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¥來(lái)電咨詢
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1、元器件應(yīng)布設(shè)在pcb板的內(nèi)部,且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。
2、元器件不能占據(jù)整個(gè)pcb面板,板的四周要留有5~10mm的余量,pcb制板廠家,而pcb板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻,疏密一致。
4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低,pcb制板代加工,過(guò)高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。
fpc(柔性電路板)作為pcb中增速快的子行業(yè),發(fā)展勢(shì)頭樂(lè)觀。預(yù)計(jì)到2017年,pcb產(chǎn)值將達(dá)到657億美元,pcb制板,fpc將以157億美元的產(chǎn)值,占比23.9%。
我國(guó)以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主,-fpc和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的-升級(jí),包括無(wú)線充電等,fpc的價(jià)值量會(huì)不斷增加,國(guó)產(chǎn)品牌fpc數(shù)量逐漸提升,量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值fpc產(chǎn)品的廠商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。
電源與接地引腳要離孔較近,孔與引腳之間越短越好,因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)-感的增加。同時(shí),電源和地引線應(yīng)盡可能厚,以減少阻抗。
在信號(hào)層的孔附近設(shè)置接地孔,使信號(hào)提供的環(huán)路。另外,pcb制板報(bào)價(jià),要記住工藝需要靈活,通孔pcb模型是每層都有墊塊的情況,當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。-是當(dāng)通孔密度非常高時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時(shí),除了移動(dòng)過(guò)孔的位置外,還可以考慮減小銅層中過(guò)孔焊接盤的尺寸。
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