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1、元器件應(yīng)布設(shè)在pcb板的內(nèi)部，且元器件的每個引出腳應(yīng)單獨占用一個焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個pcb面板，板的四周要留有5~10mm的余量，pcb制板廠家，而pcb板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，pcb制板代加工，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

fpc(柔性電路板)作為pcb中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢頭樂觀。預(yù)計到2017年，pcb產(chǎn)值將達到657億美元，pcb制板，fpc將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，-fpc和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機技術(shù)的-升級，包括無線充電等，fpc的價值量會不斷增加，國產(chǎn)品牌fpc數(shù)量逐漸提升，量價齊升的格局為生產(chǎn)高附加值fpc產(chǎn)品的廠商帶來發(fā)展機遇。

電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因為它們會導(dǎo)-感的增加。同時，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，pcb制板報價，要記住工藝需要靈活，通孔pcb模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。-是當(dāng)通孔密度非常高時，可能會導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時，除了移動過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

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