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元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在pcb板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，pcb電路板加工，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

1、元器件應(yīng)布設(shè)在pcb板的內(nèi)部，且元器件的每個引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個pcb面板，pcb電路板供應(yīng)，板的四周要留有5~10mm的余量，而pcb板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，青海pcb電路板，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

而在手機(jī)市場中，pcb板正在發(fā)生在重大變化，那就是fpc的誕生。據(jù)悉，oled、3d-、生物識別、無線充電等為代表的功能-以及即將到來的5g時代將整體提升fpc在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來bom表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，pcb電路板廠，整機(jī)asp-上漲帶動fpc的asp也將隨之增加，為fpc帶來增長新空間。此外在adas和新能源車雙輪驅(qū)動下，汽車電子市場迅速擴(kuò)張，成長趨勢明確！而oled面板、3d-頭、無線充電等無疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的-所在！

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