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電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因?yàn)樗鼈儠䦟?dǎo)-感的增加。同時，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔pcb模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。-是當(dāng)通孔密度非常高時，寧夏pcb制板，可能會導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時，除了移動過孔的位置外，pcb制板加工廠，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

電子產(chǎn)品充斥著我們的生活，電子產(chǎn)品的-是pcba板，而pcba板的好壞與pcba加工廠有很大的關(guān)系。所以電子產(chǎn)品廠家想要生產(chǎn)出穩(wěn)定的電子產(chǎn)品，與選擇一家好的pcba加工廠息息相關(guān)。那么pcba加工廠？如何選擇？

這個容易被忽視，但是也是非常重要的一個環(huán)節(jié)。在滿足生產(chǎn)工藝的前提下，pcba加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個公司管理層的責(zé)任感和員工的執(zhí)行力。對于沒有責(zé)任心的公司和員工，并不建議與其合作。

pcba加工廠？只要時刻牢記著五點(diǎn)，并按照這五點(diǎn)去選擇，pcb制板廠家，就百分之九十九能避開不好的pcba加工廠，讓自家企業(yè)與正規(guī)、實(shí)力強(qiáng)的pcba加工廠合作。

在蘋果的帶動下，三星、hov等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高fpc的用量，近年其-機(jī)中的fpc數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的fpc數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是interflex、semco等韓國軟板廠商；國內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，pcb制板代加工，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺大廠，oppo以旗勝為主，vivo則采用蘋果供應(yīng)鏈，hov也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。

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