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回流焊：預(yù)熱系統(tǒng)的作用
波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法有三種：空氣對(duì)流加熱;紅外加熱器加熱;熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。
(1)助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)-。
(2)待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
(3)預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而-焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
一般預(yù)熱溫度為130～150℃，預(yù)熱時(shí)間為1～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決波峰焊接過(guò)程中pcb板翹曲、分層、變形問(wèn)題。
波峰焊：表面貼裝焊接的-原因一、潤(rùn)濕-
潤(rùn)濕-是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有-物 江門波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕-。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕-。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
二、橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差 波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段 茂名波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路 佛山波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊-。
2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。
3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。
5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
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