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波峰焊預熱不夠對板子有什么現(xiàn)象?
1 助焊劑不能達到它的活性,在過波峰的時候會出現(xiàn)炸錫,而產(chǎn)生的小錫珠
2 預熱不夠會產(chǎn)生連錫,因pcb過爐零件及pcb會吸熱,
3 不能達除氧的效果,
4 產(chǎn)生虛焊,半焊 ,假焊 波峰焊噴霧機批發(fā),都是因為預熱不夠
回流焊:淺談波峰焊缺陷與對策 pcb預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃ 珠海波峰焊噴霧機批發(fā),有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限)。
細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟。焊盤設計要符合波峰焊要求。
金屬化孔差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠,提高加工。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小 廣東波峰焊噴霧機批發(fā),不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
pcb預熱溫度過低,由于pcb與元器件溫度偏低,焊接時原件與pcb吸熱,使實際焊接溫度降低。根據(jù)pcb尺寸,是否多層板,元器件多少 -波峰焊噴霧機批發(fā),有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當?shù)谋戎亍?
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
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