中山波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)_波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)_晶英科技

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波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量- 中山波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏲on▼2▼tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。如果使用一臺中型的機(jī)器，其工藝可以分為氮?dú)夤に嚭涂諝夤に嚒Ｓ脩羧匀豢梢栽诳諝猸h(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。

回流焊：淺談波峰焊缺陷與對策　　　pcb預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃ 茂名波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，焊接時間3-5s。

插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限 波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，粗引腳取上限)。

細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。

金屬化孔差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工。

波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力 江門波峰焊噴霧機(jī)批發(fā)，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°

焊料過多

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

pcb預(yù)熱溫度過低，由于pcb與元器件溫度偏低，焊接時原件與pcb吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。根據(jù)pcb尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?

焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。

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