噴霧機(jī)|晶英科技|深圳選擇性噴霧機(jī)

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影響焊接的主要因素

運(yùn)輸速度與角度：運(yùn)輸速度決定著焊接時(shí)間。速度過(guò)慢，則焊接時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)pcb與元件不利 廣州選擇性噴霧機(jī)，速度過(guò)快，則焊接時(shí)間過(guò)短 珠-擇性噴霧機(jī)，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。以焊接接觸焊料的時(shí)間3秒左右為宜。

預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少pcb的熱沖擊，減小pcb的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求機(jī)板經(jīng)預(yù)熱后 噴霧機(jī)，焊點(diǎn)面溫度達(dá)到：?jiǎn)蚊姘澹?0～90。c雙面板：90～100℃(板面實(shí)際溫度)

影響焊接的主要因素

    焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì)進(jìn)入熔錫里，同時(shí)錫爐中的sn/pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此一來(lái) 中山選擇性噴霧機(jī)，可能影響焊點(diǎn)的-或者焊后錫點(diǎn)不亮，所以，-每隔三個(gè)月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

    pcb板線路設(shè)計(jì)、元器件的可焊性及其它因素：機(jī)板的線路設(shè)計(jì)，制作以及元器什的可焊性均對(duì)焊接造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對(duì)焊接有影響。

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