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影響焊接的主要因素
預熱溫度:合適的預熱溫度可減少pcb的熱沖擊,減小pcb的變形翹曲,提高助焊劑的活性;一般要求機板經預熱后,焊點面溫度達到:單面板:80~90。c雙面板:90~100℃(板面實際溫度)
為恰當控制預熱溫度和時間,達到-的預熱溫度 珠-擇性噴霧機,也可以從波峰焊前涂敷在pcb底面的助焊劑是否有黏性來進行經驗判斷。
波峰焊的焊接時間可以通過調整出傳送系統(tǒng)的速度來控制,傳送帶的速度 惠州選擇性噴霧機,要根據(jù)不同波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接溫度等因素來考慮,進行調整。調整控制工藝參數(shù),對提高波峰焊非常重要。焊接溫度和時間,是形成-焊點的首要條件。
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