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影響焊接的主要因素
預(yù)熱溫度:合適的預(yù)熱溫度可減少pcb的熱沖擊,減小pcb的變形翹曲,提高助焊劑的活性;一般要求機(jī)板經(jīng)預(yù)熱后 廣東選擇性噴霧機(jī),焊點(diǎn)面溫度達(dá)到:?jiǎn)蚊姘澹?0~90。c雙面板:90~100℃(板面實(shí)際溫度)
助焊劑涂覆技術(shù)應(yīng)用:
直接噴霧a、直接噴霧國(guó)外也有稱為噴涂法,這種方法僅適于涂覆低固體含量的液態(tài)助焊劑。它是從油漆工業(yè)中移植過(guò)來(lái)的一項(xiàng)傳統(tǒng)技術(shù) 噴霧機(jī),是利用經(jīng)過(guò)過(guò)濾后的潔凈壓縮空氣高速氣流所產(chǎn)生的負(fù)壓效應(yīng),將液壓助焊劑從噴霧頭的針狀小孔中吸出 珠-擇性噴霧機(jī),在高速氣流中夾雜的助焊劑液滴,再受空氣阻力的作用,被擊碎并分裂為散射狀的極小的霧狀液珠而形成定向的高速霧狀氣流,將助焊劑涂抹在 pcb 的焊接面上。由于助焊劑中的溶劑通常由極易揮發(fā)的材料構(gòu)成,在高速氣流的作用下,助焊劑噴到工件上后溶液就自行揮發(fā)或一經(jīng)噴出噴嘴就以液粒的形式很快揮發(fā)了。因此,落到工件表面上的助焊劑是很粘并接近于干態(tài)的助焊劑滴。
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