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珠海晶英科技有限公司提供助焊劑,晶英科技,新款助焊劑設(shè)備。

小型選擇性波峰焊參數(shù)配置

1 pcb尺寸 board size(l*w)： 80*80~300*300mm

2 機(jī)器尺寸 machine size l*w*h(mm)：1300*1000*1200

3 接駁高度 750mm

4 工作模式 work mode :錫爐固定廣州電子助焊劑設(shè)備公司，pcb移動(dòng) pcb removable， nozzle fixed

5 允許零件高度 element ht=: 35mm both a&b side

6 焊接生產(chǎn)工藝整組下降浸焊，錫爐做-動(dòng)作

7 錫槽 solder tank material :316不銹鋼 stainless steel 316

8 錫槽容量 : solder 175kg

9 噴涂系統(tǒng) spray system 按焊接點(diǎn)位進(jìn)行噴涂助焊劑

10 焊接控制 welding control :伺服 servo

11 運(yùn)輸方向 transfer direction : 左進(jìn)右出 left to right

12 功率 power 10kw

13 電源 ac power 3ф380v

14 控制方式 control mode plc

-的助焊劑涂覆技術(shù)應(yīng)用：當(dāng)釬料波峰與pcb表面金屬直接接觸時(shí)，在這一接觸過程中，假如表面無污染，則在波峰釬料與基體金屬間將發(fā)生原子交換，然而行焊接的pcb 金屬表面一般都要受到氧化物的污染。使用助焊劑可將氧化層從金屬表面去除，至使釬料與金屬直接接觸。

目前常用助焊劑涂覆方法有：

泡沫波峰涂覆法，利用裝在噴嘴內(nèi)的多孔發(fā)泡管，發(fā)包管浸入助焊劑液面一定距離，向發(fā)泡管內(nèi)送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流珠海電子助焊劑生產(chǎn)商，pcb 經(jīng)過泡沫流頂助焊劑，從而涂覆上一層助焊劑。其優(yōu)點(diǎn)是：設(shè)備簡(jiǎn)單，價(jià)格低珠海電了助焊劑設(shè)備公司，使用維修方便等。其不足之處是助焊劑易揮發(fā)，其密度不易控制，涂覆量也不易控制

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