電子業(yè)助焊劑設備|晶英科技|助焊劑

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小型選擇性波峰焊參數(shù)配置

1 pcb尺寸  board size(l*w)： 80*80~300*300mm

2 機器尺寸  machine size l*w*h(mm)：1300*1000*1200

3 接駁高度   750mm

4 工作模式 work mode :錫爐固定，pcb移動  pcb removable， nozzle fixed

5 允許零件高度 element ht=: 35mm both a&b side

6 焊接生產工藝 整組下降浸焊，錫爐做-動作

7 錫槽   solder tank material :316不銹鋼    stainless steel 316

8 錫槽容量  :   solder  175kg

9  噴涂系統(tǒng)  spray system 按焊接點位進行噴涂助焊劑

10 焊接控制  welding control :伺服   servo

11 運輸方向  transfer direction :  左進右出  left to right

12 功率       power 10kw

13 電源        ac power 3ф380v

14 控制方式     control mode plc

 

波峰焊噴霧機：在預熱區(qū)內，電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產生氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化 新款助焊劑設備，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產生的熱力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量 助焊劑，以及貼裝元器件的多少而確定。在pcb表面測量的預熱溫度應該在90~113℃ 東莞電子助焊劑設備電話，多層板或貼片元器件較多時，預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預熱溫度偏低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱溫度時間過長 電子業(yè)助焊劑設備，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

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