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小型選擇性波峰焊參數(shù)配置

1 pcb尺寸 board size(l*w)： 80*80~300*300mm

2 機器尺寸 machine size l*w*h(mm)：1300*1000*1200

3 接駁高度 750mm

4 工作模式 work mode :錫爐固定，pcb移動 pcb removable， nozzle fixed

5 允許零件高度 element ht=: 35mm both a&b side

6 焊接生產(chǎn)工藝整組下降浸焊，錫爐做-動作

7 錫槽 solder tank material :316不銹鋼 stainless steel 316

8 錫槽容量 : solder 175kg

9 噴涂系統(tǒng) spray system 按焊接點位進行噴涂助焊劑

10 焊接控制 welding control :伺服 servo

11 運輸方向 transfer direction : 左進右出 left to right

12 功率 power 10kw

13 電源 ac power 3ф380v

14 控制方式 control mode plc

如何有效減少波峰焊氧化物的產(chǎn)生

-狀sn-cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而cu與sn之間會形成cu6sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oc以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而sn63-pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現(xiàn)-狀浮于液態(tài)焊錫表面。當然深圳新款助焊劑設備，也有一部分化合物會由于波峰的帶動作用進入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作珠海電子助焊劑生產(chǎn)商，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出-狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200oc（此時焊錫仍處于液態(tài)）廣州電子助焊劑設備公司，而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內(nèi)部的cu-sn化合物上�。�，然后靜置3-5個小時。由于cu-sn化合物的密度較小，靜置過后cu-sn化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的cu-sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐一次。

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