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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
我們來看看x-ray的檢測項目:
1.ic封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊-或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.smt焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(solder area)比例量測。
8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
9.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺vitrox (偉特)3d xray v810;歐姆龍3d - xray射線檢測 x700/700e/750; tri德律 3d-xray 7600、aoi;keysight是德(agilent安捷倫) 3d-xray x6000、5dx、ict hp3070、aoi;pony 、matrix等測試設備,多名經(jīng)驗豐富的-,擅長上述測試設備的銷售、維護、故障診斷、編程服務。也是長期從事研發(fā)、制造為非標自動化設備、機器人、自動化生產(chǎn)流水線、物流倉儲自動化的綜合性企業(yè)。
由于ic芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,omron vt-x750,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高-性方面邁進了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有-破壞性,此時,x-ray無損檢測設備可提供解決方案。
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