x射線ct斷層掃描-蘇州圣全科技

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，smt技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的bga芯片。由于bga芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點(diǎn)的，必須通過ict功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，x射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于smt回流焊的檢測，不僅能對焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，x射線ct斷層掃描，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。

汽車是我們現(xiàn)代生活中常接觸到的出行工具，而對于汽車的把控是-的。一輛合格的汽車，在出廠前，無論車體還是零部件，都應(yīng)該接受嚴(yán)格的測試和檢驗(yàn)，才能投入市場。其中，檢測汽車零部件的工藝過程就是一項(xiàng)重要工序，汽車零部件的好壞將直接影響到汽車的維修成本甚至乘坐人的-。在汽車零部件的檢驗(yàn)過程中，對于重要零部件需要檢測零部件本身是否出現(xiàn)裂紋和裂痕情況，若無損探傷檢測人員無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)，那造成的后果將相當(dāng)-。