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卡套接頭螺母螺紋鍍銀的目的就是防止不銹鋼螺母內(nèi)螺紋和卡套接頭本體的外螺紋在鎖緊時防止螺紋發(fā)生咬合(螺紋咬死),廣泛用于流體和儀器儀表行業(yè),螺母鍍銀技術(shù)關(guān)鍵在于做好電鍍銀前的清洗工作,電鍍中的電流參數(shù)設(shè)置,電鍍后的封孔處理,后做好品質(zhì)檢驗(yàn),具體的螺母鍍銀技術(shù)我們可以通過鍍銀的工藝和工具進(jìn)行展開:
螺母鍍銀 前期 1、iqc做好待鍍銀螺母的進(jìn)料檢驗(yàn),包括螺母的對邊尺寸,高度是否在合理的范圍之內(nèi),天津電鍍亮鎳加工廠家,其中對邊尺寸需要在標(biāo)準(zhǔn)尺寸±0.3mm之內(nèi),螺母的高度在標(biāo)準(zhǔn)尺寸±0.15mm之內(nèi),待鍍銀螺母螺紋的廢屑是否清洗干凈,螺母螺紋是否平整和光滑,天津電鍍亮鎳,總之只有好的螺母鍍銀的素材才是做出好產(chǎn)品的基礎(chǔ),這也是螺母鍍銀技術(shù)方面的關(guān)鍵和基礎(chǔ)。
沉積速度慢
造成這種現(xiàn)象的原因與解決方法:
鍍液ph值過低:測ph值調(diào)整,天津電鍍亮鎳廠,并控制ph在下限值。雖然ph值較高能提高沉速,但會影響鍍液穩(wěn)定性。
鍍液溫度過低:要求溫度達(dá)到規(guī)范時下槽進(jìn)行施鍍。新開缸批工件下槽時,溫度應(yīng)達(dá)到上限,反應(yīng)開始后,正常施鍍時,溫度在下限為好。
溶液主成分濃度低:分析調(diào)整,如還原劑不足時,添加還原補(bǔ)充液;鎳離子濃度偏低時,添加鎳鹽補(bǔ)充液。對于上規(guī)模的化學(xué)鍍鎳,設(shè)自動分析、補(bǔ)給裝置是-的,可以延長連續(xù)工作時間(由30h延至56h)和鎳循環(huán)周期(由6周延至11周)。
亞磷酸根過多:棄掉部分鍍液。
裝載量太低:增加受鍍面積至1dm2/l。
穩(wěn)定劑濃度偏重:傾倒部分,少量多次加濃縮液。
鍍液溫升問題:紋波系數(shù)大的直流電源及脈沖電源往往會加快溫升。紋波系數(shù)越大,其諧波分量也越大,能產(chǎn)生大量歐姆熱,加快了鍍液溫升,采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。整流器負(fù)荷率對文波系數(shù)的影響: 工作電流越接近整流器的額定電流,波形越平滑,選擇整流器時應(yīng)根據(jù)工藝要求選取額定輸出電源電壓接近z大需求值,-整流電源輸出紋波系數(shù)始終保持在較低值。
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