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清除電路板上腐蝕的技巧

關(guān)于如何清潔電路板的腐蝕，您將需要按照更具體的步驟將電路板-置于頂部。

1.拆卸設(shè)備–首先，您需要拆卸設(shè)備以訪問(wèn)電路板。在大多數(shù)情況下，您可以使用螺絲刀完成此操作。您還需要從板上斷開(kāi)所有電纜或芯片的連接。它有助于為設(shè)備拍照，太陽(yáng)能組件回收采購(gòu)收購(gòu)，以-更容易地重新組裝。

2.將小蘇打和蒸餾水混合–這將是您的pcb清潔劑解決方案。您將需要大約1/4杯小蘇打和一兩湯匙水，然后混合直到粘稠為止。

3.用刷子清潔–使用軟毛刷子，滴膠板組件多少錢(qián)，開(kāi)始用溶液清潔。將其涂在所有腐蝕的地方，西安組件，靜置二十至三十分鐘使其干燥。

4.沖洗掉漿糊–電路板清潔劑溶液干燥后，用蒸餾水將其洗凈。

按硅片直徑劃分：　　

硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已發(fā)展到18英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個(gè)硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個(gè)芯片的成本也就越低。因此，直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對(duì)微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高。　　

按單晶生長(zhǎng)方法劃分：　　

直拉法制各的單晶硅，稱(chēng)為cz硅（片）;磁控直拉法制各的單晶硅，稱(chēng)為mcz硅（片）;懸浮區(qū)熔法制各的單晶硅，稱(chēng)為fz硅（片）;用外延法在單晶硅或其他單晶襯底上生長(zhǎng)硅外延層，稱(chēng)為外延（硅片）。