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一、電路板圖的描繪
描繪是指將設(shè)計(jì)好的電路板圖復(fù)印到敷銅板上,并用耐腐蝕材料將線路覆蓋。
1.復(fù)印
按需要大小裁切一塊單面敷銅板,將上圖所示電路板圖用復(fù)寫紙復(fù)印到敷銅板的銅箔面,如下圖所示。
2.覆蓋
覆蓋的目的是將需要的銅箔部分(即線路)掩蓋住,以便在腐蝕后保留下來(lái)。覆蓋可以采用任何便于操作的耐腐蝕材料,一例如油漆、樹脂膠、滌綸膠帶、耐腐蝕油彩等。
(1)油漆覆蓋法。用小毛筆蘸少許油漆,沿敷銅板銅箔面上復(fù)印出的線路細(xì)心涂覆,如上圖所示。涂覆過(guò)程中應(yīng)保持線路平直,該覆蓋的部分應(yīng)全部嚴(yán)密覆蓋。涂覆中萬(wàn)一發(fā)生溢出,可在油漆干透以后用美工刀修去。
硅片的定義
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片,是制作集成電路的重要材料,層壓件組件多少錢,通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著-的運(yùn)算能力。科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑、單晶生長(zhǎng)方法、摻雜類型等參量和用途來(lái)劃分種類。
硅片清潔分類
2.化學(xué)清洗
化學(xué)清洗是為了除去原子、離子不可見的污染,方法較多,有溶劑萃取、酸洗(-、-、王水、各種混合酸等)和等離子體法等。其中雙氧水體系清洗方法效果好,環(huán)境污染小。一般方法是將硅片先用成分比為h2so4:h2o2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的強(qiáng)氧化性,將有機(jī)物分解而除去;用超純水沖洗后,再用成分比為h2o:h2o2:nh4oh=5:2:1或5:1:1或7:2:1的堿性清洗液清洗,由于h2o2的氧化作用和nh4oh的絡(luò)合作用,許-屬離子形成穩(wěn)定的可溶性絡(luò)合物而溶于水;然后使用成分比為h2o:h2o2:hcl=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液,由于h2o2的氧化作用和-的溶解,庫(kù)存組件多少錢,以及氯離子的絡(luò)合性,許-屬生成溶于水的絡(luò)離子,從而達(dá)到清洗的目的。
示蹤原子分析和質(zhì)譜分析表明,采用雙氧水體系清洗硅片效果好,同時(shí)所用的全部化學(xué)試劑h2o2、nh4oh、hcl能夠完全揮發(fā)掉。用h2so4和h2o2清洗硅片時(shí),在硅片表面會(huì)留下約2×1010原子每平方厘米的硫原子,沈陽(yáng)組件多少錢,用后一種酸性清洗液時(shí)可以完全被清除。用h2o2體系清洗硅片無(wú)殘留物,有害性小,也有利于工人健康和環(huán)境保護(hù)。硅片清洗中用各步清洗液處理后,都要用超純水沖洗。
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