原廠授權電子元器件供應商-同創(chuàng)芯電子元器件現(xiàn)貨

蘋果碳中和計劃新增多家供應商

歐洲芯片制造商意法半導體（stmicroelectronics）也將加入，該公司是iphone感測器和其他芯片的主要供應商。蘋果表示，意法半導體自從承諾加入該計劃后，原廠授權電子元器件供應商公司，已經(jīng)啟動9個新的再生能源項目。

包括印度、日本和韓國在內(nèi)，現(xiàn)在加入蘋果這項計劃的供應商遍及24個。

蘋果在2019年已經(jīng)與數(shù)家主要供應商簽署采用清潔能源的協(xié)議，包括為其組裝許多產(chǎn)品的母公司鴻海精密，以及為其生產(chǎn)處理器的臺積電。

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半導體研究機構semiengineering：8英寸晶圓產(chǎn)能短缺將持續(xù)多年

市場對成熟制程工藝芯片的需求激增，原廠授權電子元器件供應商報價，導致200mm（8英寸）晶圓代工產(chǎn)能和200mm晶圓廠設備都出現(xiàn)短缺，而且沒有減弱的跡象。事實上，即使今年新產(chǎn)能上線，短缺可能會持續(xù)數(shù)年，推格并迫使整個半導體供應鏈發(fā)生重大變化。

200mm晶圓代工產(chǎn)能和設備的短缺已經(jīng)存在一段時間了，原廠授權電子元器件供應商去哪里購買，而且這種狀況仍然存在。例如，根據(jù) gartner 的數(shù)據(jù)，200mm晶圓代工產(chǎn)能在2022上半年被預訂滿。除此之外，對200mm晶圓代工產(chǎn)能的需求將繼續(xù)超過供應，這意味著代工客戶需要提前計劃以-他們在未來獲得足夠的 200mm晶圓產(chǎn)能。

有兩種類型的半導體公司在晶圓廠制造芯片。集成設備制造商 ( idm ) 設計自己的芯片并在自己的晶圓廠中制造。與此同時，代工廠在自己的晶圓廠中為其他公司制造芯片。idm 和代工廠都有200mm或300 mm的晶圓廠。

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