廣州同創(chuàng)芯元器件銷售-平臺(tái)renesas芯片行情報(bào)價(jià)

傳臺(tái)積電q3將調(diào)漲晶圓報(bào)價(jià)，多家晶圓大廠將跟進(jìn)

據(jù)digitimes-，ic設(shè)計(jì)業(yè)者表示，業(yè)界近期已傳出扛不住什么都漲的通膨壓力，臺(tái)積電計(jì)劃第3季將再調(diào)漲8寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，平臺(tái)renesas芯片行情報(bào)價(jià)，12寸成熟與-制程則還在評(píng)估中。

-認(rèn)為，占據(jù)8英寸工藝市場(chǎng)份額的臺(tái)積電漲價(jià)，將引來二線晶圓廠跟進(jìn)。雖然上漲趨勢(shì)延續(xù)，但預(yù)期今年的漲幅將放緩，而且面向大眾市場(chǎng)的ic設(shè)計(jì)廠已經(jīng)開始削減代工訂單，并調(diào)整庫(kù)存水平。

據(jù)trendforce集邦咨詢研究，2020~2025年前晶圓代工廠的12英寸約當(dāng)產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率約10%，其中多數(shù)晶圓廠主要-12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，cagr約13.2%；8英寸方面因設(shè)備取得困難、擴(kuò)產(chǎn)不符成本效益等因素，renesas芯片行情報(bào)價(jià)，晶圓廠多半僅以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴(kuò)產(chǎn)，cagr僅3.3%。

semi：晶圓出貨將強(qiáng)到2024年，一路走旺|廣州同創(chuàng)芯

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（semi）19日公布發(fā)布年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，-硅晶圓產(chǎn)業(yè)前景，現(xiàn)貨交易renesas芯片行情報(bào)價(jià)，預(yù)測(cè)出貨量2021年將創(chuàng)下歷史新高，且成長(zhǎng)力道一路走強(qiáng)延續(xù)到2024年。業(yè)界預(yù)期硅晶圓-且價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，法人-環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠營(yíng)運(yùn)可望再旺三年。

semi發(fā)布年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2021年受惠于半導(dǎo)體廠產(chǎn)能滿載并積極回補(bǔ)庫(kù)存，硅晶圓出貨量預(yù)估達(dá)13，998百萬平方寸（msi），較2020年大幅成長(zhǎng)13.9％，并創(chuàng)下年度出貨量歷史新高。由于半導(dǎo)體產(chǎn)能-情況預(yù)期會(huì)延續(xù)到2023年，隨著晶圓代工、記憶體、idm等積極擴(kuò)產(chǎn)，semi預(yù)測(cè)出貨量將一路走強(qiáng)至2024年。