光刻膠-賽米萊德-玻璃光刻膠

光刻膠主要用于圖形化工藝

以半導(dǎo)體行業(yè)為例，光刻膠主要用于半導(dǎo)體圖形化工藝。圖形化工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的-工藝。圖形化可以簡(jiǎn)單理解為將設(shè)計(jì)的圖像從掩模版轉(zhuǎn)移到晶圓表面合適的位置。

一般來(lái)講圖形化主要包括光刻和刻蝕兩大步驟，分別實(shí)現(xiàn)了從掩模版到光刻膠以及從光刻膠到晶圓表面層的兩步圖形轉(zhuǎn)移，流程一般分為十步:1.表面準(zhǔn)備，2.涂膠，3.軟烘焙，4.對(duì)準(zhǔn)和-，5.顯影，6.硬烘焙，7.顯影檢查，8.刻蝕，9.去除光刻膠，10.終檢查。

具體來(lái)說(shuō)，在光刻前首先對(duì)于晶圓表面進(jìn)行清洗，主要采用相關(guān)的濕化學(xué)品，包括-等。

晶圓清洗以后用旋涂法在表面涂覆一層光刻膠并烘干以后傳送到光刻機(jī)里。在掩模版與晶圓進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)以后，光線透過(guò)掩模版把掩模版上的圖形投影在光刻膠上實(shí)現(xiàn)-，這個(gè)過(guò)程中主要采用掩模版、光刻膠、光刻膠配套以及相應(yīng)的氣體和濕化學(xué)品。

對(duì)-以后的光刻膠進(jìn)行顯影以及再次烘焙并檢查以后，實(shí)現(xiàn)了將圖形從掩模版到光刻膠的次圖形轉(zhuǎn)移。在光刻膠的保護(hù)下，對(duì)于晶圓進(jìn)行刻蝕以后剝離光刻膠然后進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)了將圖形從光刻膠到晶圓的第二次圖形轉(zhuǎn)移。

目前主流的刻蝕辦法是等離子體干法刻蝕，主要用到含氟和含體。