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在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。注意,許多電子產(chǎn)品,比如din頭,n頭,電鍍廠出租,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào)。
電鍍時,陽極材料的、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的,需要適時進行控制。故對電流波形的選擇-重視。除采用一般的直流電外,根據(jù)實際的需要還可采用周期換向電流及脈沖電流。非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價--鹽,-尚無商業(yè)化產(chǎn)品。
電鍍原理包含四個方面:電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié),陽極與陰均浸入鍍液中。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象,-時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。在陰極發(fā)生如下反應(yīng):從鍍液內(nèi)部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子mn+從陰極上獲得n個電子,還原成金屬m。
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