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電鍍的過程基本如下鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連。一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。注意，許多電子產(chǎn)品，比如din頭，n頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，租電鍍廠房，會影響到電性能里面的無源互調(diào)。

電鍍?nèi)芤寒?dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴(kuò)散速度加快，電流會增大）不變時(shí)，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度。電鍍原理包含四個(gè)方面：電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補(bǔ)升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結(jié)晶變粗而且會加快沉積速度。