銅鉬銅-熱沉鎢銅-銅鉬銅銅

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅鉬銅，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

熱沉材料的熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計，多層式銅鉬銅，鎢銅熱沉材料產(chǎn)品介紹：通過調(diào)整鎢成分的比例，其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成-的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁al2o3，-（beo）、金屬材料（可伐合金kovar）和半導體材料（碳化硅sic）等等。

銅鉬銅層狀復合材料的制備方法，屬異種金屬連接技術領域。主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度，高溫退火去除內(nèi)應力，再將不同厚度比的鉬板和銅板材進行表面打磨清洗，銅鉬銅銅，烘干后層疊放入氫氣隧道爐中，在高溫和一定壓力的作用下復合成層狀復合板材。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)鉬銅復合板材所采用的爆l炸復合或軋制復合方法，環(huán)境安全，加工流程簡單、，可以準-證鉬板和銅板之間的厚度比例，銅鉬銅熱沉片，并能夠得到-復合界面的層狀復合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應用于電子信息技術領域。

熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個部件。通俗地講，它就是距離led芯片近的金屬片，負責將電流傳遞給芯片，又負責將芯片的熱量傳遞到外界。由于這塊金屬體積、重量遠大于芯片，熱容量也遠大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發(fā)光時的功率，估計用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個名字，我想是否外來語翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將led芯片的熱量接受發(fā)散淹沒了，熱沉！