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熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!
銅鉬銅合金是具有類似三明治結構的復合材料,銅鉬銅,芯材為鉬,雙面覆以銅。其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(pcb)等的低膨脹層和導熱通道。
熱沉 指目前l(fā)ed照明封裝中,由于led發(fā)光時會產生高熱量,會使用高導熱率的銅柱,使熱量導向封裝體外面。此led銅柱也叫熱沉。ld(激光二極管)也產生較多熱量,也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。優(yōu)點:具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導率優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性優(yōu)良的加工性能。
銅棒分類:鋁青銅棒,錫青銅棒,硅青銅棒,鈹青銅板,黃銅板,銅鉬銅密度,白銅板,紫銅板,紅銅板,鎢銅板,無氧銅板,各材質銅板。
常用牌號:h59、hpb59-1、hpb59-3、h62、h65、h68、h70、h80、h90、c2600、c2680、c2700、c5210、c5191、c51000、qbe2.0、c1100、t2等。
通用規(guī)格:直徑:φ1.0-200mm、長度:2500-6000mm。
熱沉,既不能算器件,更不是工藝,它是一個部件。通俗地講,它就是距離led芯片近的金屬片,負責將電流傳遞給芯片,又負責將芯片的熱量傳遞到外界。由于這塊金屬體積、重量遠大于芯片,熱容量也遠大于芯片,這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。(如果單單芯片承受發(fā)光時的功率,估計用不了1秒鐘就燒毀了)至于為什么叫熱沉這個名字,我想是否外來語翻譯找的近義詞,或許解釋成金屬片將led芯片的熱量接受發(fā)散淹沒了,熱沉!
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