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3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？a、全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負(fù)相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負(fù)相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

元件和網(wǎng)絡(luò)的引入：把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯誤逐個解決，不然后面要費的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：

元件的封裝形式找不到，線路板生產(chǎn)加工廠家，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未使用的元件或管腳，線路板生產(chǎn)，對照提示這些問題可以很快搞定的。

元件布局還要-注意散熱問題。對于大功率電路，線路板生產(chǎn)廠家，應(yīng)該將那些-元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

pcb線路板-pcb線路板向發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)模€路板生產(chǎn)價格，我們都知道的現(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應(yīng)的提倡，以型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，型印制板要求用型材料。

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