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印制電路板設(shè)計(jì)流程包括繪制電路原理圖、規(guī)劃印制電路板、元件封裝、元件布局、自動(dòng)布線、手工調(diào)整、保存輸出等。下面是印制電路板的設(shè)計(jì)流程。
(1)繪制電路圖原理。
這是線路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),主要是完成電路原理圖的繪制,并生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。
(2)規(guī)劃電路板。
在繪制電路板之前,用戶應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行初步規(guī)劃,包括設(shè)置電路板的物理尺寸、采用幾層電路板、元件的封裝和安裝完為止等,這為后面印制電路板的設(shè)計(jì)確定了框架。
另一方面飛針測(cè)試也有部分缺點(diǎn),線路板,測(cè)試探針與通路孔和測(cè)試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸,可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。而對(duì)于某些oem客戶來(lái)說(shuō),這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷,線路板公司,造成-接收。不過(guò)目前已經(jīng)有些較好飛針測(cè)試設(shè)備廠商已經(jīng)研發(fā)出新技術(shù),線路板工廠,采用“軟著陸”即可避免在焊錫上留下明顯凹坑,甚至可以在陶瓷片上進(jìn)行測(cè)試。此外,因?yàn)橛袝r(shí)在沒(méi)有測(cè)試焊盤的地方探針會(huì)接觸到元件引腳,所以可能會(huì)錯(cuò)過(guò)松脫或焊接-的元件引腳。
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