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smt加工/貼片加工基本工藝要素:絲印（或點(diǎn)膠）-->;貼裝-->;（固化）-->;回流焊接-->;清洗-->;檢測(cè)-->;返修，絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印-），位于smt生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

smt表面組裝技術(shù)也完善，機(jī)器設(shè)備作用也在逐步完善，smt貼片生產(chǎn)加工技術(shù)早已慢慢替代傳統(tǒng)式插裝技術(shù)，變成電子器件組裝制造行業(yè)里較流行的一種加工工藝技術(shù)�！案�、更輕、更密、-”是smt貼片生產(chǎn)加工技術(shù)較大的優(yōu)點(diǎn)特性，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。

smt貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

這兩臺(tái)設(shè)備雖然功能各異，smt貼片工廠，但是對(duì)我們從事的汽車、工業(yè)控制、新能源電驅(qū)動(dòng)器和發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊的品質(zhì)檢查的直通率正在上升。

我們以上所涉及的組件一般都是非常精密的，而且在產(chǎn)品元件上接插件和大型元件會(huì)比較多，smt貼片，而且產(chǎn)品的性能要求-，而且有很多已經(jīng)成型的模組，在smt貼片加工中更多的使用的是無(wú)鉛錫膏，由于與有鉛錫膏的不同特性，對(duì)于檢測(cè)手段的要求更為嚴(yán)苛，所以x-ray與3daoi就的重要。

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