盛鴻德電子廠家-線路板生產(chǎn)廠-線路板生產(chǎn)

4、減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。a、非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。b、全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網(wǎng)印制標記符號、成品。c、pcb抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)�。�、-顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。

對于一定需要過孔做為測試點開窗的，就請注意一定要不蓋油了。

字符問題：經(jīng)常會遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會遇到一些設計孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5mm以上，線路板生產(chǎn)，以-線有位置補償，線路板生產(chǎn)加工，以及做外型時不會鑼到線�？椎酵庑途�0.5mm以上，留有位置補償。小于0.5mm會造成成品時板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會略小。