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介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過層壓后，測量實際的介質(zhì)而得出的。故pcb -在考慮介質(zhì)厚度時，需要事先了解pcb 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（pp）片的厚度及層壓后的厚度（同時還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（pp）片相關外，線路板生產(chǎn)，還跟上下線路的圖形分布相關，同一張半固化（pp）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度+兩層銅箔厚度。

3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？a、全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

pcb設計是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，線路板生產(chǎn)定制，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。pcb設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經(jīng)驗積累，線路板生產(chǎn)廠家，以下線路板廠總結(jié)了pcb電路設計中的幾個常見問題供您參考。

焊盤的重疊：1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，線路板生產(chǎn)廠，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

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