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西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供嘉泓機(jī)械-嘉泓錫焊片設(shè)備-錫焊片。
預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī) ，主要用于預(yù)成型焊片的熱軋或熱壓，露輥采用陶瓷制作，硬度高，不粘輥，解決了行業(yè)內(nèi)多年困擾的粘輥問題，是預(yù)成型焊片生產(chǎn)過程中的理想設(shè)備。 名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥精密熱扎機(jī) 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型 特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，錫焊片，解決了普通輥的粘輥問題。 適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯 適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm 軋制來料厚度：≤6mm 軋制厚度：0.07mm 厚度控制：大量程千分表 軋制溫度：≤300℃ 軋制壓力：≤6t 機(jī)列線速度：≤5mm/min 裝機(jī)容量：24kw 外形尺寸：1000mmx1200mmx1500mm 預(yù)成型焊片 釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī) 型號：jh-rz-260 名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī) 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型 特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。 適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯 適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm 軋制來料厚度：≤6mm 軋制厚度：0.05mm 厚度控制：大量程千分表 軋制溫度：≤300℃ 芯片級封裝技術(shù) 在bga(球柵陣列)技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從bga發(fā)展來的csp封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍-，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用csp封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，它在tsop、bga的基礎(chǔ)上性能又有了-性的提升。csp封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，錫焊片軋機(jī)，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通bga的1/3，僅僅相當(dāng)于tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多i/o，使組裝密度進(jìn)一步提高，可以說csp是縮小了的bga。 csp封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，-提高了芯片在長時間運行后的-性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，csp封裝的電氣性能和-性也相比bga、tosp有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下csp所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(tsop多304根，bga以600根為限，csp原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持i/o端口的數(shù)目就增加了很多。此外，csp封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，錫焊片設(shè)備，這也使csp的存取時間比bga-15%~20%。在csp封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在pcb板上，由于焊點和pcb板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到pcb板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的tsop封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在pcb板上的，焊點和pcb板的接觸面積較小，芯片向pcb板傳熱就要相對困難一些。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率-，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。測試結(jié)果顯示，運用csp封裝的芯片可使傳導(dǎo)到pcb板上的熱量-88.4%，而tsop芯片中傳導(dǎo)到pcb板上的熱能為71.3%。另外由于csp芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不-的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前csp已經(jīng)開始應(yīng)用于密度和-型化的消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，嘉泓錫焊片設(shè)備，如內(nèi)存條、移動電話、便攜式電腦、pda、-型錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品 橋聯(lián) 橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 ： a.要防止焊膏印刷時塌邊-。 b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。 c.smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。 d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。 e.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。 焊料陶瓷輥軋機(jī) ， 型號：jh-ry-60 名稱：陶瓷輥扎機(jī) 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制 特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。 適用范圍：預(yù)成型焊片 適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm 軋制來料厚度：≤0.1mm 軋制厚度：0.02mm 軋制溫度：≤200℃ 軋制壓力：≤0.5t 嘉泓機(jī)械(圖)-嘉泓錫焊片設(shè)備-錫焊片由西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司在機(jī)械加工這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情，嘉泓機(jī)械一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，衷心希望能與社會各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢，聯(lián)系人：劉經(jīng)理。同時本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來電咨詢。
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預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī) ，主要用于預(yù)成型焊片的熱軋或熱壓，露輥采用陶瓷制作，硬度高，不粘輥，解決了行業(yè)內(nèi)多年困擾的粘輥問題，是預(yù)成型焊片生產(chǎn)過程中的理想設(shè)備。 名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥精密熱扎機(jī) 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型 特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，錫焊片，解決了普通輥的粘輥問題。 適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯 適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm 軋制來料厚度：≤6mm 軋制厚度：0.07mm 厚度控制：大量程千分表 軋制溫度：≤300℃ 軋制壓力：≤6t 機(jī)列線速度：≤5mm/min 裝機(jī)容量：24kw 外形尺寸：1000mmx1200mmx1500mm 預(yù)成型焊片 釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī) 型號：jh-rz-260 名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī) 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型 特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。 適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯 適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm 軋制來料厚度：≤6mm 軋制厚度：0.05mm 厚度控制：大量程千分表 軋制溫度：≤300℃ 芯片級封裝技術(shù) 在bga(球柵陣列)技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從bga發(fā)展來的csp封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍-，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用csp封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，它在tsop、bga的基礎(chǔ)上性能又有了-性的提升。csp封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，錫焊片軋機(jī)，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通bga的1/3，僅僅相當(dāng)于tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多i/o，使組裝密度進(jìn)一步提高，可以說csp是縮小了的bga。 csp封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，-提高了芯片在長時間運行后的-性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，csp封裝的電氣性能和-性也相比bga、tosp有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下csp所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(tsop多304根，bga以600根為限，csp原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持i/o端口的數(shù)目就增加了很多。此外，csp封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，錫焊片設(shè)備，這也使csp的存取時間比bga-15%~20%。在csp封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在pcb板上，由于焊點和pcb板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到pcb板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的tsop封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在pcb板上的，焊點和pcb板的接觸面積較小，芯片向pcb板傳熱就要相對困難一些。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率-，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。測試結(jié)果顯示，運用csp封裝的芯片可使傳導(dǎo)到pcb板上的熱量-88.4%，而tsop芯片中傳導(dǎo)到pcb板上的熱能為71.3%。另外由于csp芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不-的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前csp已經(jīng)開始應(yīng)用于密度和-型化的消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，嘉泓錫焊片設(shè)備，如內(nèi)存條、移動電話、便攜式電腦、pda、-型錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品 橋聯(lián) 橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 ： a.要防止焊膏印刷時塌邊-。 b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。 c.smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。 d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。 e.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。 焊料陶瓷輥軋機(jī) ， 型號：jh-ry-60 名稱：陶瓷輥扎機(jī) 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制 特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。 適用范圍：預(yù)成型焊片 適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm 軋制來料厚度：≤0.1mm 軋制厚度：0.02mm 軋制溫度：≤200℃ 軋制壓力：≤0.5t 嘉泓機(jī)械(圖)-嘉泓錫焊片設(shè)備-錫焊片由西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司在機(jī)械加工這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情，嘉泓機(jī)械一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，衷心希望能與社會各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢，聯(lián)系人：劉經(jīng)理。同時本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來電咨詢。
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