金錫焊片熱軋機(jī),適用由于金錫焊料熱軋,主要特點(diǎn)是溫度控制-,
au80sn20共晶釬料系金基-釬料,金錫焊片熱軋機(jī),性高,抗蠕變性好,潤濕性好,焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等特性,主要用于光電子封裝、高-性(如inp激光二極管)、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
設(shè)備型號:jh-rz-260
設(shè)備名稱:熱扎(壓)機(jī)
設(shè)備用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工
設(shè)備特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,厚度
設(shè)備適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
型號:jh-rz-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
軋制壓力:≤6t
機(jī)列線速度:≤5mm/min
裝機(jī)容量:24kw
外形尺寸:1000mmx1200mmx1500mm
電子焊料的無鉛化已成為不可逆轉(zhuǎn)的潮流,熱軋機(jī),電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,電子元器件分工的不斷細(xì)化,使得某一種無鉛焊料完全替代含pb焊料變得不現(xiàn)實(shí),多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無鉛焊料的發(fā)展趨勢。銀價(jià)的上漲使得含銀焊料市場競爭力下降,盡管低銀(或微銀)含量的sn-ag-cu系列合金已經(jīng)開 始得到部分應(yīng)用,但由于其焊接工藝條件要求更高,綜合成本高,并且節(jié)能減排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市場會越來越小。而bi的分?jǐn)?shù)- 58%的sn-bi共晶焊料的力學(xué)性能不佳、熔點(diǎn)過低,較高溫度應(yīng)用場合又不適宜、熱疲勞性能不佳,并且受到儲量的-,市場也會越來越小。相比之下,新 型的具有較高-性和工藝良率的中、低溫?zé)o鉛焊料必將-,其中sn-bi-cu系焊料的問世為低bi含量的sn-bi亞共晶系焊料的開發(fā)提供了新思路。 此外,上bi大量儲備在,更奠定了sn-bi系焊料在的發(fā)展前景。所以sn-bi焊料-是在必將有走強(qiáng)趨勢,而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及-焊劑的匹配研究也將成為其發(fā)展方向和-。
金錫共晶技術(shù)發(fā)展背景
隨著電-光之間相互轉(zhuǎn)化器件的-推廣,尤其是基于電致發(fā)光的大功率led和高功率激光器,以及基于光通信原理的intel光腦技術(shù),都要求光電子封裝材料和工藝進(jìn)行變革。兩方面的特殊要求使得ausn20成為光電子封裝關(guān)注的焦點(diǎn)。首先,針對大功率光電器件的高導(dǎo)熱需要,ausn20共晶的熱導(dǎo)率是57w/m·k,熱導(dǎo)率為焊料中。其次,6輥可逆熱軋機(jī),-性和微區(qū)加工的需要,ausn20 共晶中金含量80wt%,共晶點(diǎn)為280℃,無疑它的-性-。這些特性使得它在大功率led,電動汽車和激光器等微電子領(lǐng)域,以及光通信和光電器件的戰(zhàn)略領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
焊料陶瓷輥軋機(jī) , 錫焊片軋機(jī),預(yù)成型焊片軋機(jī)
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,可逆熱軋機(jī)找,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
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