smt加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢(shì)
使用性能玻璃布基覆銅板,降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。
使用改性環(huán)氧樹脂,提高fr-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的tg溫度。
將cte相對(duì)小的材料或cte性能相反的材料疊加使用,使smb整體的cte減小。
繞性ccl印制電路板的應(yīng)用越來越廣泛。
含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。
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