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隨著電子技術的不斷發(fā)展，尤其是-和-規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、-、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加-離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發(fā)展，電子設備正向體積縮小，減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板由于可用空間的-，已不可能實現(xiàn)裝配密度的更進一步的提高。因此，就有-考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。
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層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減少信號間的干擾。
增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。
對重要的信號線進行包地處理，可以-提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，惠州線路板，使其不能干擾其他信號。
信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。
數(shù)字地、模擬地連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有線的高頻鐵氧體磁珠。
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對于一定需要過孔做為測試點開窗的，就請注意一定要不蓋油了。
字符問題：經(jīng)常會遇到字符過小，線路板加工廠，無法印制的問題，太小印出來就會為一塊，無法看清。
孔和線到板邊距離：常常都會遇到一些設計孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5mm以上，以-線有位置補償，以及做外型時不會鑼到線�？椎酵庑途�0.5mm以上，線路板定做，留有位置補償。小于0.5mm會造成成品時板邊
露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會略小。
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