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有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹立一層符合請求的電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化,其印制電路商用消費過程需求多個中間貯槽,每個貯槽都有其本身的控制和養(yǎng)護請求。通孔電鍍是鉆孔制造過程的后續(xù)-制造過程,當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時,產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂凝結(jié),凝結(jié)的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周,涂敷在銅箔中新暴顯露的孔壁上,五金電鍍,事實上這對后續(xù)的電鍍外表是有害的。凝結(jié)的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它關(guān)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了-的粘著性,這就需求開發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。
鋁合金電鍍化學(xué)鎳鍍液中各成分的作用所在
氯離子是陽極活化劑。隨著電鍍的進行,鍍液中的鎳離子會被消耗,這時就需要鎳陽極不斷溶解來補充消耗的鎳。為了使鎳陽極能正常溶解在鍍鎳溶液中需要加入陽極活化劑,常用的陽極活化劑為-或,從成本上考慮以-為,用量一般在7~20g/l,模具電鍍,但鈉離子會降低陰極電流的上限值,同時過多的鈉離子對鍍層光亮度有影響,電鍍,對于光亮鍍鎳采用作為活化劑,用量一般在30~50g/l。當鍍液中氯離子含量低時陽極活化-導(dǎo)致陽極鈍化而影響鍍層;氯離子濃度過低,溶液導(dǎo)電能力下降,槽電壓升高,沉積速度變慢,影響鍍層光亮度,并可能導(dǎo)致鍍鎳后套鉻鍍層發(fā)花。當氯離子含量過高時,電鍍,加速陽極溶解,甚至使鎳的金屬微粒從陽極分離進入鍍液并吸附在陰極上與鎳共沉積,出現(xiàn)鍍層粗糙和毛刺,氯離子含量過高也使鍍層內(nèi)應(yīng)力增大。
電鍍:是利用電解作用使金屬的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進美觀等作用的一種技術(shù)。
工藝流程:前處理***無堿銅***無白銅錫***鍍鉻
技術(shù)特點:
優(yōu)點:
1、鍍層光澤度高,-金屬外觀;
2、基材為sus、al、zn、mg等;成本相對pvd低。
缺點:環(huán)境保護較差,環(huán)境污染風(fēng)險較大。
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