昨天在知乎里面提了個(gè)問題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性,smt貼片加工廠家,有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義?”,-下來發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn),以及標(biāo)準(zhǔn)要求。
首先,我們先聊一下研究這個(gè)問題的背景,前不久我的一位從事供應(yīng)商管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情,他們smt在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的mosfet發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應(yīng)mos的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,所以導(dǎo)致這位sqe也沒辦法判定,是否為真的過期導(dǎo)致。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)pcb板的穿孔焊接,和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,-性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,寶安加工,引腳一般都不超過100個(gè)。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化,dip封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴(yán)控渠道,smt加工設(shè)計(jì),一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,-元器件-。
pcb:回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
ic:查看絲印與bom是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。
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