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5、程序燒制
在前期的dfm報(bào)告中,可以給客戶建議在pcb上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(test points),目的是為了測(cè)試pcb及焊接好所有元器件后的pcba電路導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,smt貼片加工工廠,通過燒錄器(比如st-link、j-link等)將程序燒制到主控制ic中,就可以直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化,以此檢驗(yàn)整塊pcba的功能完整性。
6、pcba板測(cè)試
對(duì)于有pcba測(cè)試要求的訂單,主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等,具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可
2,短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7)確認(rèn)過爐方向,以避免并列線腳同時(shí)過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。
二、dip后焊--漏焊
特點(diǎn):零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,smt貼片加工生產(chǎn),若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:電路無(wú)法導(dǎo)通,電-能無(wú)法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接-,電氣測(cè)試無(wú)法檢測(cè)。
3、smt assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),smt貼片加工批發(fā),需用較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)pcb的要求,松崗街道加工,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用u型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng);亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接-性十分關(guān)鍵,按照正常的sop作業(yè)指引進(jìn)行-即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行aoi檢測(cè),大程度減少人為因素造成的-。
4、dip插件加工
插件工藝中,對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是pe-必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。
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