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化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應(yīng)用范圍相當(dāng)廣的還是化學(xué)鍍鎳。由于化學(xué)鍍鎳層具有-的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能,該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用,模具電鍍化學(xué)鎳廠家,幾乎難以找到一個(gè)工業(yè)不采用化學(xué)鍍鎳技術(shù)。
幫助客戶改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品配方, 提高產(chǎn)品各項(xiàng)性能,幫助通過分析行業(yè)內(nèi)-的產(chǎn)品,了解競品配方體系,為客戶提供研發(fā)思路分析產(chǎn)品原材料的成分組成,模具電鍍化學(xué)鎳, 尋找替代品,關(guān)鍵原料不再受供應(yīng)商控制降低原材料選擇成本,模具電鍍化學(xué)鎳報(bào)價(jià),提供化學(xué)品元素含量、物理化學(xué) 性能測定、產(chǎn)品檢測等各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)測試服務(wù)。
化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400~700hv,經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性-,更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞?的耐蝕與耐磨性能;瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。
化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長十分迅速。據(jù)報(bào)導(dǎo)施樂公司在-規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔(via-hole)的充填整平化工藝中,采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù);其產(chǎn)品均通過了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項(xiàng)電性能的試驗(yàn)。
化學(xué)鍍鎳是計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層,模具電鍍化學(xué)鎳價(jià)格,為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備;瘜W(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt(原子百分比約20.5%)。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。
化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上;瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以-鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝,其反應(yīng)機(jī)理,普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
電鍍鎳出現(xiàn)的白色的斑點(diǎn)是由一種高碳物引起,高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過程中產(chǎn)生的。
(1)1018料正常滲碳后表層的碳(主要是fe、c)可達(dá)0.8~1.2,-在鍍層中的顆粒是由于前處理清洗不-,使工件表面的顆粒掉入了鍍液中,在電鍍過程中由于有攪拌作用,使這些游離于鍍液中的顆粒與鎳離子產(chǎn)生了共沉積。
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