化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以-鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝,其反應(yīng)機理,普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
化學鍍鎳在電子和計算機工業(yè)中應(yīng)用得廣,幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術(shù)和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據(jù)電子和計算機工業(yè)發(fā)展的需要而研制開發(fā)出來的。在技術(shù)性能方面,除要求耐蝕耐磨之外,還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應(yīng)用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有-的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能,鎳電鍍報價,該項技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用,幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學鍍鎳技術(shù)。
鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。除機械加工拋光外,鎳電鍍,還可用電解拋光使鍍件外表 光潔平 整。電解拋光是將金屬鍍件放人腐蝕強度中等、濃度較高的電解液中,較高溫度下以較大的電流密度使金屬在陽極溶解。
化學鍍鎳層的硬度一般為400~700hv,經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性-,鎳電鍍加工廠,更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞?的耐蝕與耐磨性能;瘜W鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。
化學鍍鎳之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、預鍍等工藝,而且這些工藝都是非常重要的環(huán)節(jié),一旦有疏忽可能就會影響鍍層的問題。因為前處理的目的就是要獲得適于化學鍍的潔凈的催化過渡表面。
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