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光導(dǎo)纖維原料高純球形硅微粉: 可以提供大容量、高速度、高的通信服務(wù)。光纖通信所使用的光纜,光纖通信是一種現(xiàn)代化的通信手段。其主要部件為光導(dǎo)纖維。球形熔融硅微粉具有表面光滑、比表面積大、硬度大、化學(xué)性能穩(wěn)定、膨脹系數(shù)小、滾動性好、機(jī)械-良等-的性能。隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,塑料-硅微粉,不僅要求對其超細(xì),而且要求其有高純度、低性元素含量,-是對于顆粒形狀提出了球形化要求。球形硅微粉由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等-性能而成為制造光導(dǎo)纖維的原料。
隨著不定形耐火材料技術(shù)的發(fā)展,塑料-硅微粉多少錢一噸,硅微粉由于 具有微米級粒徑、無定形結(jié)構(gòu)、活性高、球形結(jié)構(gòu)等 優(yōu)點(diǎn)而大量應(yīng)用于澆注料中。 硅微粉的應(yīng)用已成為 低水泥和-水泥澆注料體系中的關(guān)鍵技術(shù),但由 于硅微粉性能差異很大,其品質(zhì)及加入量對澆注料 的施工性能及理化指標(biāo)影響-,因此如何采用合 理外加劑來提高低-硅微粉性能以及找出硅微粉 物理化學(xué)性質(zhì)差異對澆注料性能影響十分-。
一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上,然后接好連接引線和管角,再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近,集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃,膨脹系數(shù)為3.5ppm,熔融石英粉的為(0.3~0.5)ppm,環(huán)氧樹脂的為(30~50)ppm,當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時,其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8ppm左右,加得越多就越接近單晶硅片的,也就越好。而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60ppm,結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃,塑料-硅微粉批發(fā)價格,不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉),所以中集成電路中不用球形粉時,也要用熔融的角形硅微粉。
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