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硅微粉在橡膠制品中的應(yīng)用

活性硅微粉（經(jīng)偶聯(lián)劑處理）填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高-膠的-速度，結(jié)晶硅微粉，對(duì)橡膠還有增進(jìn)粘性的功效，尤其是超細(xì)級(jí)硅微粉(平均粒徑≤4.5um)，取代部分白炭黑填充于膠料中，對(duì)于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有-作用。-2um達(dá)60-70%酌硅微粉用于出口級(jí)-氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。

硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、柔性等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。

電子油墨用球形硅微粉：　　可以達(dá)到-的分散懸浮和穩(wěn)定，高純球形硅微粉具有-的流動(dòng)與潤(rùn)滑性。球形硅微粉用于油墨和顏料中，可使油墨和顏料用量少反而遮蓋力高，光澤好，樹脂粒度細(xì)膩，結(jié)晶硅微粉廠家，成膜連續(xù)，均勻光浩，膜層薄，使印刷的圖像清晰，若用在uv油墨中，可加快其固化速度，同時(shí)由于填料的細(xì)微均勻分散而消除墨膜的收縮起皺現(xiàn)象。會(huì)使油墨色彩艷麗而發(fā)光，印出更精美的圖像。

電子封裝用球形硅微粉：　　膨脹系數(shù)小，球形硅微粉用作填充料可以-提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、-的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。用球形硅微粉填充的環(huán)氧樹脂塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)小。用作微電子元件基板及封裝的填充率可達(dá)到90%可作為-、-規(guī)模集成電路理想的基板材料和封裝材料。　　球形石英粉與樹脂攪拌成膜均勻，首先。樹脂添加量小，流動(dòng)好，填充球形硅微粉的高重量比可達(dá)90.5%因此可生產(chǎn)出使用性能-的電子元器件。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，結(jié)晶硅微粉廠家-，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。第三，結(jié)晶硅微粉批發(fā)價(jià)格，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，可以使模具的使用壽命提高一倍，并且成本也降低了很多。

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