產(chǎn)品詳情：低溫錫膏錫鉍合金熔點(diǎn)較低，由低氧化度的無(wú)鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合rohs指令要求，具有***的環(huán)保性。連續(xù)印刷時(shí)，其粘度和粘著力變化極少，***，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，能保持***的印刷---；低溫?zé)o鉛錫膏被廣泛應(yīng)用于散熱器、高頻頭、插件pcb板、遙控板,對(duì)不能承受高溫pc.

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產(chǎn)品詳情： HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號(hào)粉倒裝265度熔點(diǎn)高溫固晶錫膏詳細(xì) HX-1100高溫點(diǎn)膠固晶錫膏說(shuō)明書 一、產(chǎn)品合金 HX-1100系列固.

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產(chǎn)品詳情： 低溫led固晶錫膏說(shuō)明書（tds） 一、產(chǎn)品合金 snbi58，snbi35ag1 二、產(chǎn)品特性 1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。 3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性.

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產(chǎn)品詳情： 深圳華茂翔電子通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂印刷質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數(shù)如下： 　 　　熱導(dǎo)率： 　　噴涂錫膏主要合金snagcu.

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產(chǎn)品詳情： 中溫?zé)o鉛無(wú)鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時(shí)間---可以.

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介 型號(hào)hx650 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開(kāi)發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無(wú)鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介 型號(hào)hx650 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開(kāi)發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無(wú)鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達(dá)300g起焊接不死燈。COB燈帶：COB燈帶是近年來(lái)LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個(gè)過(guò).

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產(chǎn)品詳情：深圳華茂翔電子通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數(shù)如下：　　熱導(dǎo)率：　　噴涂錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能.

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產(chǎn)品詳情：COB燈帶：COB燈帶是近年來(lái)LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個(gè)過(guò)程有利于散熱，可以節(jié)省產(chǎn)品。裝配空間�！　∮捎谶B續(xù)的熒光粉涂層，cob燈條可以輸.

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產(chǎn)品詳情：HX-WL680高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無(wú)鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊.

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產(chǎn)品詳情：sn63pb37有鉛led固晶錫膏說(shuō)明一、產(chǎn)品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、產(chǎn)品特性 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，sn63pb37導(dǎo)熱系數(shù)高于50w/m·k。 2. 該合金潤(rùn)濕性優(yōu)于其他合金，焊接粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。 3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好.

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產(chǎn)品詳情：中溫?zé)o鉛無(wú)鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間***可以達(dá)到30.

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產(chǎn)品詳情：華茂翔HX-1100無(wú)鉛無(wú)鹵260度熔點(diǎn)水洗（水溶性）錫膏說(shuō)明書一、產(chǎn)品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率。是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立.

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產(chǎn)品詳情：嘉瀚激光焊錫膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進(jìn)程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融，錫膏潤(rùn)濕焊盤，形成焊接。因?yàn)槭褂眉す獍l(fā)生.

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產(chǎn)品詳情： FG-SP系列無(wú)鉛錫膏是一種無(wú)鉛免清洗錫膏，適合各種應(yīng)用場(chǎng)合。選用窄粒度超細(xì)粉徑錫粉，適用于手機(jī)，PAD，電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設(shè)計(jì)保障了在不同設(shè)計(jì)板上均表現(xiàn)出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil）印刷可重復(fù)性和高良率的應(yīng)用需求。MFGSP焊點(diǎn)外觀易于目檢。另外，寬工藝窗.

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產(chǎn)品詳情：270-280熔點(diǎn)錫膏目前是無(wú)鉛里面熔點(diǎn)高的，起熔點(diǎn)270以上�？梢詽M足二次回流三次要求，本品滿足無(wú)鉛無(wú)鹵要求。一、hx-270系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介hx-270是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的無(wú)鉛錫膏，可滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝和印刷工藝制程。可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點(diǎn)膠efd點(diǎn)膠詳細(xì)內(nèi)容詳細(xì)說(shuō)明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強(qiáng)度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。 ■特征 、.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點(diǎn)膠efd點(diǎn)膠詳細(xì)內(nèi)容詳細(xì)說(shuō)明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強(qiáng)度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。 ■特征 、.

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