華茂翔hx-1100無鉛無鹵260度熔點水洗水溶性錫膏

深圳市華茂翔電子有限公司為您提供華茂翔hx-1100無鉛無鹵260度熔點水洗水溶性錫膏。華茂翔hx-1100無鉛無鹵260度熔點水洗（水溶性）錫膏說明書一、產(chǎn)品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強度及導電率。是應用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立體結(jié)構(gòu)通過超聲波或者其他物理外力沖淋方式可以清洗干凈，從而實現(xiàn)零殘留，提高焊接穩(wěn)定性高。二、產(chǎn)品特性及優(yōu)勢優(yōu)點 1．本產(chǎn)品為錫膏，殘留物完全溶于清水，清洗后穩(wěn)定性有效提高。 2．高溫合金，能有效保護pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳（ni）表面的焊接。 3．印刷和點膠流暢，印刷或點膠過程粘度穩(wěn)定； 4．具有穩(wěn)定的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?5．適用于快速焊接，焊接后表面光滑光亮，無錫珠等。三、產(chǎn)品應用 hx-1100水洗錫膏適用于所有帶金屬之芯片焊接要求，采用hx-1100印刷錫膏封裝的電子產(chǎn)品及燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的要求。四、產(chǎn)品材料及性能 1.未固化時性能項目 指標 備注主要成分 錫粉、助焊劑 錫粉20-38μm 黏度（25℃） 10000cps brookfield@10rpm 150±10pa·s malcom@10rpm 比重 4.1 比重瓶觸變指數(shù) 4-7 3rpm時黏度保質(zhì)期 3個月 0-10℃ 2.固化后性能熔點（℃） 265-275 sn90sb10ni0.5 熱膨脹系數(shù) 30 ppm/℃ 導熱系數(shù) 45 w/m·k 電阻率 14 25℃/μω·cm 剪切拉伸強度 26 n/mm2/20℃ 16 n/mm2/100℃ 抗拉強度 30-44 mpa 五、包裝規(guī)格及儲存 1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，針筒裝分為5cc、10cc和（每支5克、10克、20克、35克、100克）視生產(chǎn)工藝要求而具體設定包裝規(guī)格。針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。 2.標簽上標有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。 3.請在以下條件密封保存：溫度：0-10℃ 相對濕度：35-70% 六、使用方法 1.使用前，將錫膏置于室溫（25℃左右），回溫2-4小時。 2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。 3.錫膏為膏狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次使用完，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。 4.設備是印-。印刷工藝可根據(jù)元件大小和印刷速度選擇合適的針頭和氣壓。 5.根據(jù)客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當?shù)姆执渭尤胂♂寗�，攪拌均勻后再印刷。七、工藝及流�?1.印刷工藝：印刷頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)元件的大小選擇適當?shù)某叽纭?2.印刷流程： a.備膠：在膠盤中放入適量的錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面刮平整并且獲得適當?shù)挠∷⒑穸取?b.取膠和印刷：利用印刷頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的中心位置。印刷頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)元件的大小選擇適當?shù)某叽纭?c.粘晶：將底部有金屬層的ｌｅｄ芯片置于基座點有錫膏的位置處，壓實。 d.焊接：將印刷好的pcb板支架置于印刷溫度的回流爐或臺式加熱爐上，使芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現(xiàn)焊接。 3.焊接固化： a.回流爐爐溫設置：如果回流爐超過八個溫區(qū)，可以關閉前后的溫區(qū)。 b.回流曲線見附圖，以上溫度僅供參考，實際焊接溫度在此參考溫度上根據(jù)爐子實際的性能要相差±20℃ 左右。八、注意事項 1.回溫注意事項通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通�？刂圃�2-4小時之內(nèi)。 2.攪拌方式 2.1手工攪拌手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘。 2.2機器攪拌機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手攪拌1-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。 3.印刷條件硬度：肖氏硬度80～90度材質(zhì)：橡膠或不銹鋼刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec 刮刀角度：60～90 材質(zhì)：不銹鋼模板或絲網(wǎng)網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng) 80～150 目厚網(wǎng)板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚細間距 0.10～0.15mm 溫度：25±5℃ 環(huán)境 濕度：40～60%rh 風：風會破壞錫膏的粘著性元件架設時間錫膏印刷后，8小時內(nèi)需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。 4.回流條件建議回流時間與溫度對應表相對應，見附件溫度曲線圖！

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