華茂翔hx-527無鉛snbiag1激光焊中溫180度熔點焊錫膏

深圳市華茂翔電子有限公司為您提供華茂翔hx-527無鉛snbiag1激光焊中溫180度熔點焊錫膏。中溫無鉛無鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間-可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。優(yōu)點 1． 本產(chǎn)品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。 2． 低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。 3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 4． 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作時間長，超過8小時仍不會變干，仍保持適用的印刷效果； 5． 印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移； 6． 具有-的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?7． 可適應不同焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)出適用的焊接性能； 激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔點為210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用0.25～0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭，使用溫度22～28攝氏度，采用針管送樣100～200g,濕度40～60%RH。適用范圍：模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品。該產(chǎn)品為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高。應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種方式。

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