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產品詳情：通天科技(圖)|進口錫膏測厚儀real|進口錫膏測厚儀由深圳市通天科技有限公司提供。深圳市通天科技有限公司（tttsz）是一家專業(yè)從事“設備儀器,電子輔料,防靜電產品,焊臺烙鐵,”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩(wěn)健經營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“cluso,real,kic,金.

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產品詳情：spi 6000錫膏測厚儀 高靈活性和適應性 a.大板測量：可裝夾pcb尺寸達330x670mm 進口錫膏測厚儀real，更大可定制； b.厚板測量：***60mm 德國進口錫膏測厚儀，裝夾上面30mm，裝夾下面---30mm； spi 6000錫膏測厚儀.

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產品詳情：spi 6000錫膏測厚儀- 易編程、易使用、易維護 a.編程容易 進口錫膏測厚儀spi6000，僅需設置幾項選項參數 b.任意位置視場半自動測量功能 c.模組化設計 進口錫膏測厚儀價格，維護保養(yǎng)容易 d.激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長 .

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產品詳情： spi 6000錫膏測厚儀的特點： f.多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜 德國錫膏測厚儀，還可以修正扭曲變形； h.參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異； i. 低震動運動系統(tǒng) 原裝進口錫膏測厚儀，高剛性石質底座平臺和滾柱導軌。 spi.

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產品詳情：通天科技、德國進口錫膏測厚儀、錫膏測厚儀由通天科技提供。我們是深圳市通天科技有限公司(tttsz)位于：廣東 深圳 專業(yè)從事：設備儀器,電子輔料,防靜電產品,焊臺烙鐵, SPI 6000錫膏測厚儀基本功能： 1.自動識別選框內目標； 2.幾乎不用編程 德國進口錫膏測厚儀，.

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產品詳情： z5000錫膏測厚儀技術參數 允許被測物高度：50 mm（上20mm，下30mm）； pcb平面修正：兩點參照修正傾斜綠； 油銅箔厚度補償：支持； 測量采樣數據密度：131萬有效像素/視場（單色）； 測量取樣間距：2.5um； 視場(fov)：3..

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產品詳情： HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號粉倒裝265度熔點高溫固晶錫膏詳細 HX-1100高溫點膠固晶錫膏說明書 一、產品合金 HX-1100系列固.

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產品詳情： 低溫led固晶錫膏說明書（tds） 一、產品合金 snbi58，snbi35ag1 二、產品特性 1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性.

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產品詳情： 深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產品需求，而且噴涂印刷質量穩(wěn)定，焊接機械強度高，噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數如下： 　 　　熱導率： 　　噴涂錫膏主要合金snagcu.

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產品詳情： 中溫無鉛無鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產品簡介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間---可以.

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產品詳情： snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛錫膏，產品采用snsb10高溫無鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產品詳情： snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛錫膏，產品采用snsb10高溫無鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產品詳情： 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達300g起焊接不死燈。COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過.

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產品詳情：深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產品需求，而且噴涂質量穩(wěn)定，焊接機械強度高，噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數如下：　　熱導率：　　噴涂錫膏主要合金snagcu的導熱系數為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能.

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產品詳情：COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過程有利于散熱，可以節(jié)省產品。裝配空間�！　∮捎谶B續(xù)的熒光粉涂層，cob燈條可以輸.

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產品詳情：HX-WL680高溫激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊.

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產品詳情：sn63pb37有鉛led固晶錫膏說明一、產品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、產品特性 1. 高導熱、導電性能，sn63pb37導熱系數高于50w/m·k。 2. 該合金潤濕性優(yōu)于其他合金，焊接粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好.

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產品詳情：中溫無鉛無鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產品簡介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間***可以達到30.

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產品詳情：華茂翔HX-1100無鉛無鹵260度熔點水洗（水溶性）錫膏說明書一、產品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強度及導電率。是應用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立.

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產品詳情：嘉瀚激光焊錫膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融，錫膏潤濕焊盤，形成焊接。因為使用激光發(fā)生.

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產品詳情： FG-SP系列無鉛錫膏是一種無鉛免清洗錫膏，適合各種應用場合。選用窄粒度超細粉徑錫粉，適用于手機，PAD，電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設計保障了在不同設計板上均表現出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil）印刷可重復性和高良率的應用需求。MFGSP焊點外觀易于目檢。另外，寬工藝窗.

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