晶圓代工行業(yè)投資分析報告2015

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〖報告編號〗37550
〖釋放日期〗2015年4月
〖交付方式〗emil電子版或特快專遞
〖報告格式〗〖紙質(zhì)版〗：6500元 〖電子版〗：6800元〖紙質(zhì)+電子〗：7000元(價格有優(yōu)惠)
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〖聯(lián) 系 人〗張禎 高紅霞
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報告目錄：
報告目錄
-章晶圓制造簡介1
-節(jié)晶圓制造流程1
第二節(jié)晶圓制造成本分析2
第二章半導(dǎo)體市場4
-節(jié)2013-2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測4
第二節(jié)2013-2014年半導(dǎo)體市場下游預(yù)測5
第三節(jié)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀10
第四節(jié)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)11
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況11
二、全球晶圓代工行業(yè)概況12
第五節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場14
一、半導(dǎo)體市場14
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)15
三、ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)16
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢17
第三章晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介18
-節(jié)晶圓制造工藝簡介18
第二節(jié)全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介20
第三節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境22
第四節(jié)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測23
第四章晶圓廠研究24
一、中芯國際24
二、上海華虹nec電子有限公司32
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司36
四、華潤微電子38
五、上海-半導(dǎo)體43
六、和艦科技（蘇州）有限公司48
七、bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司52
八、方正微電子有限公司54
九、坤寧微電子公司55
十、南通綠山集成電路有限公司56
十一、納科（常州）微電子有限公司56
十二、珠海南科集成電子有限公司57
十三、康福-半導(dǎo)體（北京）有限公司59
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)-有限公司60
十五、光電子(大連)有限公司60
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司62
十七、吉林華微電子股份有限公司64
十八、丹東安順微電子有限公司69
十九、敦南科技73
二十、福建福順微電子76
二十一、杭州立昂76
二十二、杭州士蘭集成電路78
二十三、hynix-st半導(dǎo)體公司79
二十四、臺積電80
二十五、聯(lián)電82
二十六、特許86
二十七、東部亞南dongbuanam87
二十八、-88
二十九、jazz半導(dǎo)體91
三十、magnachip92
三十一、silterra93
三十二、x-fab94
三十三、1stsilicon95
三十四、towersemiconductor95
三十五、episiltechnologies96
三十六、ibm97
圖表目錄
圖表1：2013-2014年半導(dǎo)體市場消費情況及預(yù)測億美元4
圖表2：2013-2014年全球手機市場出貨量統(tǒng)計億部5
圖表3：2013-2014年手機市場銷售量預(yù)測億部6
圖表4：2013-2014年全球pc機出貨量預(yù)測億臺7
圖表5：2013-2014年全球筆記本電腦出貨量預(yù)測億臺8
圖表6：2013-2014年pc機產(chǎn)量預(yù)測億臺8
圖表7：2013-2014年筆記本電腦產(chǎn)量預(yù)測億臺9
圖表8：2013-2014年汽車產(chǎn)量預(yù)測萬輛10
圖表9：2013-2014年第全球半導(dǎo)體銷售情況億美元12
圖表10：2013-2014年中芯國際銷售收入情況25
圖表11：2013-2014年中芯國際不同地區(qū)銷售收入分析26
圖表12：中芯國際主要組織機構(gòu)及業(yè)務(wù)26
圖表13：2013-2014年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債率分析27
圖表14：2013-2014年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債情況28
圖表15：中芯國際45nm工藝技術(shù)特點28
圖表16：中芯國際65nm工藝技術(shù)特點28
圖表17：中芯國際90nm工藝技術(shù)特點29
圖表18：中芯國際013μm工藝技術(shù)特點29
圖表19：中芯國際015μm工藝技術(shù)特點30
圖表20：中芯國際018μm工藝技術(shù)特點30
圖表21：中芯國際025μm工藝技術(shù)特點31
圖表22：中芯國際035μm工藝技術(shù)特點31
圖表23：上海華虹nec電子有限公司營業(yè)收入分析33
圖表24：上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)利潤率分析34
圖表25：上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析34
圖表26：2013-2014年上海華虹nec電子成本費用結(jié)構(gòu)35
圖表27：華虹nec工藝技術(shù)36
圖表28：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司營業(yè)收入分析37
圖表29：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)利潤率分析37
圖表30：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析38
圖表31：2013-2014年上海宏力半導(dǎo)體制造成本費用結(jié)構(gòu)38
圖表32：2013-2014年華潤微電子銷售收入情況40
圖表33：2013-2014年區(qū)域市場份額分析40
圖表34：華潤微電子主要業(yè)務(wù)分析41
圖表35：2013-2014年華潤微電子資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計42
圖表36：華潤微電子資產(chǎn)負(fù)債情況單位：百萬元42
圖表37：華潤微電子晶圓代工業(yè)務(wù)能力43
圖表38：上海-半導(dǎo)體經(jīng)營的芯片制造廠架構(gòu)的概要44
圖表39：上海-半導(dǎo)體營業(yè)收入分析45
圖表40：上海-半導(dǎo)體資產(chǎn)利潤率分析45
圖表41：上海-半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債率分析46
圖表42：2013-2014年上海-半導(dǎo)體制造股份成本費用結(jié)構(gòu)46
圖表43：上海-半導(dǎo)體分產(chǎn)品銷售額增長分析47
圖表44：上海-半導(dǎo)體分地區(qū)產(chǎn)品銷售分析47
圖表45：上海-半導(dǎo)體客戶類型分析47
圖表46：上海-半導(dǎo)體不同產(chǎn)品增長分析48
圖表47：和艦科技晶圓生產(chǎn)能力49
圖表48：和艦科技018um工藝技術(shù)特點49
圖表49：和艦科技025um工藝技術(shù)特點49
圖表50：和艦科技035um工藝技術(shù)特點50
圖表51：和艦科技高壓工藝技術(shù)50
圖表52：和艦科技（蘇州）有限公司營業(yè)收入分析51
圖表53：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)利潤率分析51
圖表54：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析52
圖表55：2013-2014年和艦科技（蘇州）有限公司成本費用結(jié)構(gòu)52
圖表56：bcd主要產(chǎn)品分析53
圖表57：方正微電子有限公司工藝路線發(fā)展55
圖表58：珠海南科集成電子有限公司營業(yè)收入分析58
圖表59：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)利潤率分析58
圖表60：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析59
圖表61：2013-2014年珠海南科集成電子成本費用結(jié)構(gòu)59
圖表62：光電子(大連)有限公司經(jīng)營收入分析61
圖表63：光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析61
圖表64：光電子(大連)有限公司資產(chǎn)利潤率分析62
圖表65：2013-2014年光電子（大連）有限公司成本費用結(jié)構(gòu)62
圖表66：西安西岳電子技術(shù)有限公司組織結(jié)構(gòu)63
圖表67：西安西岳電子技術(shù)有限公司工藝分析64
圖表68：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入分析65
圖表69：吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤率分析66
圖表70：2013-2014年公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況66
圖表71：2013-2014年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)情況單位:元66
圖表72：2013-2014年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況單位:元67
圖表73：華微電子股份盈利能力分析67
圖表74：華微電子股份經(jīng)營效率分析68
圖表75：華微電子股份償債能力分析68
圖表76：華微電子股份成長能力分析69
圖表77：丹東安順微電子有限公司營業(yè)收入分析70
圖表78：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)利潤率分析71
圖表79：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析71
圖表80：2013-2014年丹東安順微電子有限公司成本費用結(jié)構(gòu)72
圖表81：丹東安順微電子有限公司主要產(chǎn)品72
圖表82：敦南科技營業(yè)收入分析74
圖表83：敦南科技資產(chǎn)負(fù)債率分析74
圖表84：2013-2014年敦南科技(無錫)有限公司成本費用結(jié)構(gòu)75
圖表85：l26esd5v0a2功能特色75
圖表86：杭州立昂公司結(jié)構(gòu)圖77
圖表87：杭州立昂營業(yè)收入分析77
圖表88：杭州立昂資產(chǎn)利潤率分析78
圖表89：杭州立昂資產(chǎn)負(fù)債率分析78
圖表90：臺灣積體電路制造股份有限公司營業(yè)收入情況81
圖表91：2013-2014年臺積電資產(chǎn)負(fù)債情況81
圖表92：2013-2014年臺灣積體電路制造股份有限公司主要銷售產(chǎn)品情況82
圖表93：聯(lián)發(fā)科技股份有限公司盈利能力分析83
圖表94：2013-2014年二季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司損益表單位：-元84
圖表95：2013-2014年二季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表單位：-元85
圖表96：公司組織結(jié)構(gòu)88
圖表97：-財務(wù)狀況分析單位：千元-90
圖表98：-經(jīng)營分析單位：千元-91
圖表99：-主要產(chǎn)品之銷售地區(qū)及金額單位：千元-91
圖表100：企業(yè)主要技術(shù)分析94
圖表101：2013-2014年towersemiconductor營業(yè)收入統(tǒng)計96
圖表102：2013-2014年ibm經(jīng)營分析98
圖表103：ibm技術(shù)構(gòu)架99

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