晶圓代工行業(yè)投資分析報(bào)告2015-2020年

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〖報(bào)告編號(hào)〗37550
〖釋放日期〗2015年4月
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報(bào)告目錄：
報(bào)告目錄
-章晶圓制造簡(jiǎn)介1
-節(jié)晶圓制造流程1
第二節(jié)晶圓制造成本分析2
第二章半導(dǎo)體市場(chǎng)4
-節(jié)2013-2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)4
第二節(jié)2013-2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè)5
第三節(jié)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀10
第四節(jié)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)11
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況11
二、全球晶圓代工行業(yè)概況12
第五節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)14
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)14
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)15
三、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)16
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)17
第三章晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介18
-節(jié)晶圓制造工藝簡(jiǎn)介18
第二節(jié)全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介20
第三節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境22
第四節(jié)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)23
第四章晶圓廠研究24
一、中芯國(guó)際24
二、上海華虹NEC電子有限公司32
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司36
四、華潤(rùn)微電子38
五、上海-半導(dǎo)體43
六、和艦科技（蘇州）有限公司48
七、BCD（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司52
八、方正微電子有限公司54
九、坤寧微電子公司55
十、南通綠山集成電路有限公司56
十一、納科（常州）微電子有限公司56
十二、珠海南科集成電子有限公司57
十三、康福-半導(dǎo)體（北京）有限公司59
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)-有限公司60
十五、光電子(大連)有限公司60
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司62
十七、吉林華微電子股份有限公司64
十八、丹東安順微電子有限公司69
十九、敦南科技73
二十、福建福順微電子76
二十一、杭州立昂76
二十二、杭州士蘭集成電路78
二十三、HYNIX-ST半導(dǎo)體公司79
二十四、臺(tái)積電80
二十五、聯(lián)電82
二十六、特許86
二十七、東部亞南DONGBUANAM87
二十八、-88
二十九、JAZZ半導(dǎo)體91
三十、MAGNACHIP92
三十一、SILTERRA93
三十二、X-FAB94
三十三、1STSILICON95
三十四、TOWERSEMICONDUCTOR95
三十五、EPISILTECHNOLOGIES96
三十六、IBM97
圖表目錄
圖表1：2013-2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)消費(fèi)情況及預(yù)測(cè)億美元4
圖表2：2013-2014年全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量統(tǒng)計(jì)億部5
圖表3：2013-2014年手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售量預(yù)測(cè)億部6
圖表4：2013-2014年全球PC機(jī)出貨量預(yù)測(cè)億臺(tái)7
圖表5：2013-2014年全球筆記本電腦出貨量預(yù)測(cè)億臺(tái)8
圖表6：2013-2014年P(guān)C機(jī)產(chǎn)量預(yù)測(cè)億臺(tái)8
圖表7：2013-2014年筆記本電腦產(chǎn)量預(yù)測(cè)億臺(tái)9
圖表8：2013-2014年汽車(chē)產(chǎn)量預(yù)測(cè)萬(wàn)輛10
圖表9：2013-2014年第全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況億美元12
圖表10：2013-2014年中芯國(guó)際銷(xiāo)售收入情況25
圖表11：2013-2014年中芯國(guó)際不同地區(qū)銷(xiāo)售收入分析26
圖表12：中芯國(guó)際主要組織機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)26
圖表13：2013-2014年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債率分析27
圖表14：2013-2014年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債情況28
圖表15：中芯國(guó)際45NM工藝技術(shù)特點(diǎn)28
圖表16：中芯國(guó)際65NM工藝技術(shù)特點(diǎn)28
圖表17：中芯國(guó)際90NM工藝技術(shù)特點(diǎn)29
圖表18：中芯國(guó)際013ΜM工藝技術(shù)特點(diǎn)29
圖表19：中芯國(guó)際015ΜM工藝技術(shù)特點(diǎn)30
圖表20：中芯國(guó)際018ΜM工藝技術(shù)特點(diǎn)30
圖表21：中芯國(guó)際025ΜM工藝技術(shù)特點(diǎn)31
圖表22：中芯國(guó)際035ΜM工藝技術(shù)特點(diǎn)31
圖表23：上海華虹NEC電子有限公司營(yíng)業(yè)收入分析33
圖表24：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析34
圖表25：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析34
圖表26：2013-2014年上海華虹NEC電子成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)35
圖表27：華虹NEC工藝技術(shù)36
圖表28：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司營(yíng)業(yè)收入分析37
圖表29：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析37
圖表30：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析38
圖表31：2013-2014年上海宏力半導(dǎo)體制造成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)38
圖表32：2013-2014年華潤(rùn)微電子銷(xiāo)售收入情況40
圖表33：2013-2014年區(qū)域市場(chǎng)份額分析40
圖表34：華潤(rùn)微電子主要業(yè)務(wù)分析41
圖表35：2013-2014年華潤(rùn)微電子資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì)42
圖表36：華潤(rùn)微電子資產(chǎn)負(fù)債情況單位：百萬(wàn)元42
圖表37：華潤(rùn)微電子晶圓代工業(yè)務(wù)能力43
圖表38：上海-半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)的芯片制造廠架構(gòu)的概要44
圖表39：上海-半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分析45
圖表40：上海-半導(dǎo)體資產(chǎn)利潤(rùn)率分析45
圖表41：上海-半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債率分析46
圖表42：2013-2014年上海-半導(dǎo)體制造股份成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)46
圖表43：上海-半導(dǎo)體分產(chǎn)品銷(xiāo)售額增長(zhǎng)分析47
圖表44：上海-半導(dǎo)體分地區(qū)產(chǎn)品銷(xiāo)售分析47
圖表45：上海-半導(dǎo)體客戶(hù)類(lèi)型分析47
圖表46：上海-半導(dǎo)體不同產(chǎn)品增長(zhǎng)分析48
圖表47：和艦科技晶圓生產(chǎn)能力49
圖表48：和艦科技018UM工藝技術(shù)特點(diǎn)49
圖表49：和艦科技025UM工藝技術(shù)特點(diǎn)49
圖表50：和艦科技035UM工藝技術(shù)特點(diǎn)50
圖表51：和艦科技高壓工藝技術(shù)50
圖表52：和艦科技（蘇州）有限公司營(yíng)業(yè)收入分析51
圖表53：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析51
圖表54：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析52
圖表55：2013-2014年和艦科技（蘇州）有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)52
圖表56：BCD主要產(chǎn)品分析53
圖表57：方正微電子有限公司工藝路線發(fā)展55
圖表58：珠海南科集成電子有限公司營(yíng)業(yè)收入分析58
圖表59：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析58
圖表60：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析59
圖表61：2013-2014年珠海南科集成電子成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)59
圖表62：光電子(大連)有限公司經(jīng)營(yíng)收入分析61
圖表63：光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析61
圖表64：光電子(大連)有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析62
圖表65：2013-2014年光電子（大連）有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)62
圖表66：西安西岳電子技術(shù)有限公司組織結(jié)構(gòu)63
圖表67：西安西岳電子技術(shù)有限公司工藝分析64
圖表68：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入分析65
圖表69：吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率分析66
圖表70：2013-2014年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況66
圖表71：2013-2014年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)情況單位:元66
圖表72：2013-2014年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況單位:元67
圖表73：華微電子股份盈利能力分析67
圖表74：華微電子股份經(jīng)營(yíng)效率分析68
圖表75：華微電子股份償債能力分析68
圖表76：華微電子股份成長(zhǎng)能力分析69
圖表77：丹東安順微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入分析70
圖表78：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析71
圖表79：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析71
圖表80：2013-2014年丹東安順微電子有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)72
圖表81：丹東安順微電子有限公司主要產(chǎn)品72
圖表82：敦南科技營(yíng)業(yè)收入分析74
圖表83：敦南科技資產(chǎn)負(fù)債率分析74
圖表84：2013-2014年敦南科技(無(wú)錫)有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)75
圖表85：L26ESD5V0A2功能特色75
圖表86：杭州立昂公司結(jié)構(gòu)圖77
圖表87：杭州立昂營(yíng)業(yè)收入分析77
圖表88：杭州立昂資產(chǎn)利潤(rùn)率分析78
圖表89：杭州立昂資產(chǎn)負(fù)債率分析78
圖表90：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況81
圖表91：2013-2014年臺(tái)積電資產(chǎn)負(fù)債情況81
圖表92：2013-2014年臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司主要銷(xiāo)售產(chǎn)品情況82
圖表93：聯(lián)發(fā)科技股份有限公司盈利能力分析83
圖表94：2013-2014年二季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司損益表單位：-元84
圖表95：2013-2014年二季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表單位：-元85
圖表96：公司組織結(jié)構(gòu)88
圖表97：-財(cái)務(wù)狀況分析單位：千元-90
圖表98：-經(jīng)營(yíng)分析單位：千元-91
圖表99：-主要產(chǎn)品之銷(xiāo)售地區(qū)及金額單位：千元-91
圖表100：企業(yè)主要技術(shù)分析94
圖表101：2013-2014年TOWERSEMICONDUCTOR營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì)96
圖表102：2013-2014年IBM經(jīng)營(yíng)分析98
圖表103：IBM技術(shù)構(gòu)架99

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