集成電路封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2015-2021年

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報(bào)告編號(hào): 212233
出版時(shí)間: 2015年3月
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報(bào)告目錄



-章：集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 23
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 23
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 23
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 23
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 24
（1）行業(yè)周期性 24
（2）行業(yè)區(qū)域性 25
（3）行業(yè)季節(jié)性 25
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的-分析 25
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 27
1.2.1 行業(yè)管理體制 27
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 27
（1）<電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃> 27
（2）-加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持力度 35
（3）科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng) 41
（4）<進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策> 41
（5）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施 46
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 48
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 48
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 48
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢預(yù)測 50
1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 50
（1）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 50
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢預(yù)測 52
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 56
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 56
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 59
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 64
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài) 64
第2章：集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 67
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 67
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 67
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 67
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭- 67
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升 68
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng) 68
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 69
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 69
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 69
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 70
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 70
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇 71
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好 71
（2）-新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 72
（3）資本市場將為企業(yè)-提供更多機(jī)會(huì) 72
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 73
（1）規(guī)模小 73
（2）-不足 73
（3）價(jià)值鏈整合不夠 73
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 74
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“-”發(fā)展預(yù)測 74
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 74
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 74
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征 76
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 76
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增長 77
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 77
（4）技術(shù)能力大幅提升 77
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂 77
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略 78
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“-”發(fā)展預(yù)測 79
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 80
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 80
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 80
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 81
（3）2013年集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 82
1）2013年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 82
2）2013年集成電路制造業(yè)盈利能力分析 83
3）2013年集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析 83
4）2013年集成電路制造業(yè)償債能力分析 83
5）2013年集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 84
2.3.2 2012-2013年集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 84
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 84
（2）2012-2013年集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 85
（3）2010-2012年不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 85
（4）2010-2012年不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 86
（5）2012-2013年不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 87
2.3.3 2012-2013年集成電路制造業(yè)供需平衡分析 89
（1）2012-2013年全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 89
1）2012-2013年全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 89
2）2012-2013年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 89
（2）2012-2013年全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 89
1）2012-2013年全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 89
2）2012-2013年全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 90
（3）2012-2013年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 90
2.3.4 集成電路制造業(yè)“-”發(fā)展預(yù)測 90
第3章：集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 93
3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 93
3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對(duì)比分析 93
（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 93
（2）臺(tái)灣電子零組件指數(shù)-加權(quán)指數(shù) 93
（3）csrc電子行業(yè)指數(shù)與-300指數(shù) 93
3.1.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)銷分析 93
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況 93
（2）全球半導(dǎo)體銷售情況 94
3.1.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)情況 94
（1）2012年全球半導(dǎo)體- 94
（2）全球-半導(dǎo)體情況 94
3.1.4 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 97
3.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備bb值分析 100
3.1.6 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測 102
3.1.7 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢 102
（1）產(chǎn)業(yè)鏈分工是方向 102
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 103
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 104
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢 104
3.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 105
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 105
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 105
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 106
3.2.4 -廠商與業(yè)內(nèi)-廠商的技術(shù)比較 106
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 107
（1）有利因素 107
（2）不利因素 108
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測 109
（1）發(fā)展趨勢分析 109
（2）前景預(yù)測 112
3.3 集成電路封裝類-分析 112
3.3.1 -分析樣本構(gòu)成 112
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 112
（2）檢索方式 112
3.3.2 封裝類-分析 113
（1）-公開年度趨勢 113
（2）--公開趨勢對(duì)比 113
（3）國內(nèi)-公開主要省市分布 113
（4）ipc技術(shù)分類趨勢分布 114
（5）主要權(quán)利人分布情況 116
3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討 117
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 117
（1）封裝開裂的影響因素分析 117
（2）-影響開裂的因素的方法分析 118
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 118
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 118
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 119
第4章：集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 121
4.1 集成電路市場分析 121
4.1.1 集成電路市場規(guī)模 121
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)分析 123
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 123
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 123
4.1.3 集成電路市場競爭格局 124
4.1.4 集成電路-自給率 125
4.1.5 集成電路市場發(fā)展預(yù)測 125
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 126
4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 126
（1）計(jì)算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀 126
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 127
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 127
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 127
（1）消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 127
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 128
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 128
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 128
（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 128
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 129
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 129
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 130
（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 130
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 130
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 131
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 131
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 131
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 132
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 133
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 134
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 135
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 135
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 135
5.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 136
5.1.3 消費(fèi)者議價(jià)能力分析 136
5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 137
5.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 139
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析 139
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r 139
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 139
5.2.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析 140
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 140
（2）主板材料的變化趨勢 140
5.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 141
（1）臺(tái)灣日月光集團(tuán)競爭力分析 141
1）企業(yè)發(fā)展簡介 141
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 141
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 144
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 144
5）企業(yè)在市場投資布局情況 144
（2）美國安靠（amkor）公司競爭力分析 144
1）企業(yè)發(fā)展簡介 144
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 145
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 145
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 145
5）企業(yè)在市場投資布局情況 146
（3）臺(tái)灣矽品公司競爭力分析 146
1）企業(yè)發(fā)展簡介 146
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 146
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 147
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 147
5）企業(yè)在市場投資布局情況 147
（4）新加坡stats-chippac公司競爭力分析 147
1）企業(yè)發(fā)展簡介 147
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 148
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 149
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 149
5）企業(yè)在市場投資布局情況 149
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 149
1）企業(yè)發(fā)展簡介 149
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 149
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 150
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 150
5）企業(yè)在市場投資布局情況 150
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 151
1）企業(yè)發(fā)展簡介 151
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 151
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 152
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 152
5）企業(yè)在市場投資布局情況 152
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 153
1）企業(yè)發(fā)展簡介 153
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 153
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 154
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 154
5）企業(yè)在市場投資布局情況 154
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 155
5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 155
5.3.2 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析 155
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析 155
（2）行業(yè)利潤集中度分析 156
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 156
5.3.3 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析 156
第6章：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析 158
6.1 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場分析 158
6.1.1 bga封裝技術(shù)水平 158
6.1.2 bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 158
6.1.3 bga產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 158
6.1.4 bga產(chǎn)品市場規(guī)模分析 159
6.1.5 bga產(chǎn)品市場前景展望 159
6.2 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場分析 160
6.2.1 sip封裝技術(shù)水平 160
6.2.2 sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 160
6.2.3 sip產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 161
6.2.4 sip產(chǎn)品市場規(guī)模分析 161
6.2.5 sip產(chǎn)品市場前景展望 162
6.3 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場分析 162
6.3.1 sop封裝技術(shù)水平 162
6.3.2 sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 162
6.3.3 sop產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 163
6.3.4 sop產(chǎn)品市場前景展望 163
6.4 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場分析 164
6.4.1 qfp封裝技術(shù)水平 164
6.4.2 qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 164
6.4.3 qfp產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 164
6.4.4 qfp產(chǎn)品市場前景展望 165
6.5 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場分析 165
6.5.1 qfn封裝技術(shù)水平 165
6.5.2 qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 166
6.5.3 qfn產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 166
6.5.4 qfn產(chǎn)品市場前景展望 166
6.6 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場分析 167
6.6.1 mcm封裝技術(shù)水平概況 167
（1）概念簡介 167
（2）mcm封裝分類 167
6.6.2 mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 168
6.6.3 mcm產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 168
6.6.4 mcm產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 170
6.6.5 mcm產(chǎn)品市場前景展望 171
6.7 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場分析 171
6.7.1 csp封裝技術(shù)水平概況 171
（1）概念簡介 171
（2）csp產(chǎn)品特點(diǎn) 172
（3）csp封裝分類 173
（4）csp封裝工藝流程 174
6.7.2 csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 176
6.7.3 csp產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 176
6.7.4 csp產(chǎn)品市場前景展望 177
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析 178
6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場分析 178
（1）概念簡介 178
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 178
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 179
（4）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商 179
（5）前景展望 180
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 180
（1）概念簡介 180
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 180
（3）市場前景 181
6.8.3 3d封裝市場分析 181
（1）概念簡介 181
（2）封裝方法 183
（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 184
第7章：集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析 186
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 186
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值- 186
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入- 186
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額- 186
7.2 集成電路封裝行業(yè)-企業(yè)個(gè)案分析 187
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司經(jīng)營情況分析 187
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 187
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 187
（3）企業(yè)經(jīng)營分析 187
（一）企業(yè)償債能力分析 187
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 189
（三）企業(yè)盈利能力分析 192
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 193
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 194
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 194
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析 194
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 194
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 195
（一）企業(yè)償債能力分析 195
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 196
（三）企業(yè)盈利能力分析 199
（3）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 200
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 201
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 201
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 201
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 201
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 201
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 202
（一）企業(yè)償債能力分析 202
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 204
（三）企業(yè)盈利能力分析 206
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 208
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 208
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 208
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 211
（7）企業(yè)投資兼并與重組分析 211
（8）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析 212
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析 212
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 212
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 212
（3）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 213
（一）企業(yè)償債能力分析 213
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 215
（三）企業(yè)盈利能力分析 217
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 218
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 219
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 219
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 219
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 219
（3）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 219
（一）企業(yè)償債能力分析 219
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 221
（三）企業(yè)盈利能力分析 224
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 225
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 227
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 227
（7）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析 228
第8章：集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 230
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 230
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)投資壁壘 230
（1）技術(shù)壁壘 230
（2）資金壁壘 230
（3）人才壁壘 231
（4）嚴(yán)格的客戶制度 231
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 231
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 232
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 233
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 233
8.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 233
8.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 233
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 233
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 234
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 235
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析 235
8.3 集成電路封裝行業(yè)投-分析 236
8.3.1 電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 236
（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 236
（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 238
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)-成本分析 238
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 238
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 239
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 239
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 241
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 241
（1）投資區(qū)域建議 241
（2）投資產(chǎn)品建議 241
（3）技術(shù)升級(jí)建議 242
圖表目錄
圖表 1 生命周期各發(fā)展階段的影響 24
圖表 2 2011-2014年經(jīng)濟(jì)形式增長分析 48
圖表 3 集成電路封裝工藝流程 64
圖表 4 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 67
圖表 5 2013年我國ic設(shè)計(jì)業(yè)主要指標(biāo) 75
圖表 6 我國主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 76
圖表 7 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)上市企業(yè) 76
圖表 8 2012-2014年集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 83
圖表 9 2012-2014年集成電路制造行業(yè)運(yùn)營能力分析 83
圖表 10 2012-2014年集成電路制造行業(yè)償債能力分析 83
表格 11 2012-2014年集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)增長率分析 84
表格 12 2012-2014年集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)概述 85
圖表 13 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析% 85
圖表 14 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入結(jié)構(gòu)分析% 85
圖表 15 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析% 86
圖表 16 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入結(jié)構(gòu)分析% 87
表格 17 2012-2014年同期山東省集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)概述 87
表格 18 2012-2014年同期上海市集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)概述 87
表格 19 2012-2014年同期安徽省集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)概述 88
表格 20 2012-2014年同期廣東省集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)概述 88
表格 21 2012-2014年同期江蘇省集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)概述 88
圖表 22 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 89
圖表 23 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 89
圖表 24 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 89
圖表 25 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 90
圖表 26 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 90
圖表 27 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 103
圖表 28 二三線idm近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 104
圖表 29 2012-2014年集成電路封裝行業(yè)利潤率分析 106
圖表 30 -封測廠商的技術(shù)與行業(yè)-封測廠商的差距縮小 107
圖表 31 國內(nèi)集成電路-國省分布狀況 114
圖表 32 國內(nèi)集成電路-ipc分類 114
圖表 33 國外集成電路-ipc分類 115
圖表 34 集成電路的制造領(lǐng)域的前20名-發(fā)明人與所屬公司 116
圖表 35 2010-2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長 122
圖表 36 2010-2014年集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 122
圖表 37 2014年集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 123
圖表 38 2014年集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 124
圖表 39 2014年集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) 125
圖表 40 2010-2015年集成電路市場規(guī)模與增長 126
圖表 41 2015年集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)與增長 126
圖表 42 2013-2014年計(jì)算機(jī)市場銷售情況 127
圖表43集成電路封裝行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型 135
圖表 44 近期臺(tái)灣日月光集團(tuán)經(jīng)營情況分析 141
圖表 45 美國安靠（amkor）公司經(jīng)營情況分析 145
圖表 46 臺(tái)灣矽品公司經(jīng)營情況分析 146
圖表 47 近期新加坡stats-chippac公司經(jīng)營情況分析 148
圖表 48 近期力成科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 149
圖表 49 近期飛思卡爾公司經(jīng)營情況分析 151
圖表 50 近期英飛凌科技公司經(jīng)營情況分析 153
圖表 51 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)銷售收入集中度分析 155
圖表 52 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)利潤集中度分析 156
圖表 53 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 156
圖表 54 2012-2014年bga產(chǎn)品市場規(guī)模分析 159
圖表 55 2012-2014年sip產(chǎn)品市場規(guī)模分析 161
圖表 56 2012-2016年qfp產(chǎn)品市場分析及前景展望 165
圖表 57 2012-2016年qfn產(chǎn)品市場分析及前景展望 166
圖表 58 2012-2016年csp產(chǎn)品市場分析及前景展望 177
圖表 59 2014年集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值- 186
圖表 60 2014年集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入- 186
圖表 61 2014年集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額- 186
圖表 62 2014年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司產(chǎn)銷能力分析 187
表格 63 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 187
圖表 64 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 188
表格 65 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 188
圖表 66 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 189
表格 67 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 189
圖表 68 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 190
表格 69 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190
圖表 70 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 191
表格 71 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 191
圖表 72 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 192
表格 73 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司銷售毛利率變化情況 192
圖表 74 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司銷售毛利率變化情況 193
表格 75 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 195
圖表 76 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 195
表格 77 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 196
圖表 78 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 196
表格 79 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 197
圖表 80 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 197
表格 81 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 197
圖表 82 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 198
表格 83 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 198
圖表 84 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 199
表格 85 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 199
圖表 86 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 200
圖表 87 2014年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)銷能力分析 200
表格 88 近4年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 202
圖表 89 近3年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 202
表格 90 近4年江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 203
圖表 91 近3年江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 203
表格 92 近4年江蘇長電科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 204
圖表 93 近3年江蘇長電科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 204
表格 94 近4年江蘇長電科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 205
圖表 95 近3年江蘇長電科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 205
表格 96 近4年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 205
圖表 97 近3年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 206
表格 98 近4年江蘇長電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 206
圖表 99 近3年江蘇長電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 207
圖表 100 江蘇長電科技股份有限公司組織架構(gòu) 208
圖表 101 2014年上海松下半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)銷能力分析 212
表格 102 近4年上海松下半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 213
圖表 103 近3年上海松下半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 213
表格 104 近4年上海松下半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 214
圖表 105 近3年上海松下半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 214
表格 106 近4年上海松下半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 215
圖表 107 近3年上海松下半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 215
表格 108 近4年上海松下半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
圖表 109 近3年上海松下半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
表格 110 近4年上海松下半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
圖表 111 近3年上海松下半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
表格 112 近4年上海松下半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 217
圖表 113 近3年上海松下半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 218
圖表 114 2014年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)銷能力分析 219
表格 115 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 219
圖表 116 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
表格 117 近4年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 220
圖表 118 近3年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
表格 119 近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 221
圖表 120 近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
表格 121 近4年深圳賽意法微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 222
圖表 122 近3年深圳賽意法微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
表格 123 近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
圖表 124 近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
表格 125 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 224
圖表 126 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 225
圖表 127 日月光與矽品的-行為 238


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