智能卡芯片市場(chǎng)投資戰(zhàn)略規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

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報(bào)告編號(hào)27037
出版機(jī)構(gòu)中信博研研究院
出版日期2014年11月
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報(bào)告目錄
-部分 行業(yè)發(fā)展分析
-章 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 1
-節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 1
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r 1
二、收入增長(zhǎng)情況 6
三、固定資產(chǎn)投資 18
四、存-款利率變化 26
五、-匯率變化 29
第二節(jié) 政策環(huán)境分析 40
一、行業(yè)政策影響分析 40
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 52
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析 54
一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng) 54
二、買方侃價(jià)能力 55
三、賣方侃價(jià)能力 55
四、進(jìn)入威脅 56
五、替代威脅 56
第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析 57
第二章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 58
-節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成 58
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 58
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期 58
二、季節(jié) 性與周期性 63
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 65
一、企業(yè)集中度 65
二、地區(qū)發(fā)展格局 66
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 68
一、技術(shù)發(fā)展路徑 68
二、當(dāng)前市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘 72
第五節(jié) 2011-2014年產(chǎn)業(yè)規(guī)模 77
一、產(chǎn)品產(chǎn)量 77
二、市場(chǎng)容量 77
第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策 77
第二部分 行業(yè)市場(chǎng)分析
第三章 2006-2016年智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測(cè) 85
-節(jié) 2006-2014年智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 85
第二節(jié) 2006-2014年智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析 86
第三節(jié) 2015-2020年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
第四章 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展 90
-節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成 90
第二節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng) 110
一、發(fā)展概況 110
二、2011-2014年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量 112
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì) 112
第三節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng) 116
一、發(fā)展概況 116
二、產(chǎn)品消費(fèi)模式 133
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì) 134
第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力比較 141
第五章 2007-2016年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè) 151
-節(jié) 我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 151
第二節(jié) 2007-2014年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 158
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析 159
一、東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
二、華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
三、華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
四、華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
五、華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 160
六、西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 160
第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 160
第三部分 行業(yè)整合分析
第六章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究 163
-節(jié) 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢(shì) 163
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇 174
第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析 177
第七章 智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究 184
-節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問(wèn)題 184
第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析 185
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作 185
二、集約化管理 187
第三節(jié) 企業(yè)信息化管理 190
一、財(cái)務(wù)信息化 190
二、生產(chǎn)管理信息化 194
第四節(jié) 企業(yè)資源整合-案例 198
第四部分 價(jià)格與重點(diǎn)企業(yè)分析
第八章 2007-2016年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè) 207
-節(jié) 價(jià)格形成機(jī)制分析 207
第二節(jié) 價(jià)格影響因素分析 213
第三節(jié) 2007-2014年智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析 214
第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測(cè)分析 214
第九章 智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析 215
-節(jié) 上海復(fù)旦微電子股份有限公司 215
一、企業(yè)概況 215
二、企業(yè)優(yōu)勢(shì) 215
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展 216
第二節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司 217
一、企業(yè)概況 217
二、企業(yè)產(chǎn)品系列 219
第三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 220
一、企業(yè)概況 220
二、企業(yè)發(fā)展分析 221
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 226
一、企業(yè)概況 226
二、企業(yè)公司- 227
第五節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公 229
一、企業(yè)概況 229
二、企業(yè)規(guī)模 230
三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 230
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 231
一、企業(yè)概況 231
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 232
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 232
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 237
第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司 238
一、企業(yè)概況 238
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 239
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 243
第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 244
一、企業(yè)概況 244
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 245
第九節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司 249
一、企業(yè)概況 249
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 250
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 254
第十節(jié) 西門子股份公司 255
一、企業(yè)概述 255
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù) 257
第五部分 行業(yè)投資分析
第十章 我國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢 271
-節(jié) 行業(yè)swot模型分析 271
一、優(yōu)勢(shì)分析 271
二、劣勢(shì)分析 274
三、機(jī)會(huì)分析 275
四、風(fēng)險(xiǎn)分析 277
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析 278
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析 278
二、投資機(jī)會(huì)分析 286
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 287
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 287
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 288
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 288
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 288
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅 291
第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析 291
一、重點(diǎn)投資品種分析 291
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析 293
第十一章 智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè) 295
-節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 295
第二節(jié) 2015-2020年行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 300
第三節(jié) 影響未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測(cè) 300
第四節(jié) 未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 302
第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢(shì) 304
第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè) 306
第七節(jié) 研究觀點(diǎn) 307
第十二章 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 312
-節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 312
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 312
二、潛在進(jìn)入者分析 315
三、替代品分析 315
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 315
五、客戶議價(jià)能力 315
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析 316
一、市場(chǎng)集中度分析 316
二、企業(yè)集中度分析 316
三、區(qū)域集中度分析 316
第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 317
一、生產(chǎn)要素 317
二、需求條件 320
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 326
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài) 331
第十三章 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 335
-節(jié) 政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 335
第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn) 337
第三節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 338
第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn) 338
第五節(jié) 研究觀點(diǎn) 338
圖表目錄
圖表：2013年全國(guó)城鎮(zhèn)居-要收支數(shù)據(jù)變化情況 9
圖表：2013年各�。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市）城鎮(zhèn)居民-及消費(fèi)性支出變化情況 9
圖表：2013年2月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年3月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年4月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年5月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年6月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年7月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年8月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年9月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年10月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年11月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2013年12月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年2月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年3月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年4月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年5月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年6月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年7月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年8月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年9月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：韓國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策 42
圖表：由（地區(qū)）集中投資的部分 重大集成電路項(xiàng)目 42
圖表：-及-、新加坡半導(dǎo)體鼓勵(lì)措施的比較 43
圖表：2005-2014年集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 63
圖表：長(zhǎng)三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：環(huán)渤海地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：珠三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：東北、西北地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68
圖表：西南及其他地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68
圖表：2011-2014年智能芯卡片產(chǎn)量 77
圖表：2012年智能卡芯片消費(fèi)量 86
圖表：2013年智能卡芯片消費(fèi)量 86
圖表：2014年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
圖表：2015年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
圖表：2014年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
圖表：2015年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
圖表：rfid工作原理 100
圖表：rfid系統(tǒng)的工作頻段及技術(shù)特點(diǎn) 101
圖表：近場(chǎng)支付卡業(yè)務(wù)特點(diǎn) 103
圖表：智能卡安全域結(jié)構(gòu)圖 104
圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流業(yè)務(wù)場(chǎng)景 105
圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流技術(shù)建議 106
圖表：近場(chǎng)支付業(yè)務(wù)場(chǎng)景 107
圖表：近場(chǎng)支付技術(shù)建議 107
圖表：一卡通技術(shù)建議 109
圖表：2012年電信智能卡芯片消費(fèi)量 112
圖表：2013年電信智能卡芯片消費(fèi)量 112
圖表：2013年智能卡主要廠商及市占率 142
圖表：全球智能卡銷量區(qū)域細(xì)分市場(chǎng)份額 143
圖表：全球智能卡銷量行業(yè)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)份額 144
圖表：全球智能卡銷量產(chǎn)品類型細(xì)分市場(chǎng)份額 145
圖表：北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 153
圖表：深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 154
圖表：無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155
圖表：杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155
圖表：蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 156
圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 157
圖表：2012年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158
圖表：2013年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158
圖表：2013年?yáng)|北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2013年華北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2013年華東智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2013年華中智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2013年華南智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 160
圖表：2013年西部智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 160
圖表：2014年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161
圖表：2015年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161
圖表：2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 233
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司每-標(biāo) 233
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力 234
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 234
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力 234
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司-量 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 236
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)總額 236
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn) 236
圖表：2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 239
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每-標(biāo) 240
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力 240
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司-量 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 242
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 242
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 242
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤(rùn)總額 243
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤(rùn) 243
圖表：2014年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 245
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司每-標(biāo) 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司獲利能力 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司償債能力 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司-量 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 248
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 248
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)總額 248
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司凈利潤(rùn) 249
圖表：2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 250
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司每-標(biāo) 251
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司獲利能力 251
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 252
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司償債能力 252
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 252
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力 252
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司-量 253
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 253
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 253
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 253
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司利潤(rùn)總額 254
圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn) 254
圖表：2015-2020年智能卡芯片市場(chǎng)容量 300
圖表：芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表 312
圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品 315
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