智能卡芯片市場投資戰(zhàn)略規(guī)劃及未來發(fā)展預測報告2015年

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報告編號27037
出版機構中信博研研究院
出版日期2014年11月
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報告價格紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 紙質(zhì)+電子: 7000元
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報告目錄
-部分 行業(yè)發(fā)展分析
-章 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 1
-節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境分析 1
一、經(jīng)濟發(fā)展狀況 1
二、收入增長情況 6
三、固定資產(chǎn)投資 18
四、存-款利率變化 26
五、-匯率變化 29
第二節(jié) 政策環(huán)境分析 40
一、行業(yè)政策影響分析 40
二、相關行業(yè)標準分析 52
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析 54
一、行業(yè)內(nèi)競爭 54
二、買方侃價能力 55
三、賣方侃價能力 55
四、進入威脅 56
五、替代威脅 56
第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析 57
第二章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 58
-節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構成 58
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點 58
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期 58
二、季節(jié) 性與周期性 63
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競爭分析 65
一、企業(yè)集中度 65
二、地區(qū)發(fā)展格局 66
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術水平 68
一、技術發(fā)展路徑 68
二、當前市場準入壁壘 72
第五節(jié) 2011-2014年產(chǎn)業(yè)規(guī)模 77
一、產(chǎn)品產(chǎn)量 77
二、市場容量 77
第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策 77
第二部分 行業(yè)市場分析
第三章 2006-2016年智能卡芯片需求與消費狀況分析及預測 85
-節(jié) 2006-2014年智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計分析 85
第二節(jié) 2006-2014年智能卡芯片消費量統(tǒng)計分析 86
第三節(jié) 2015-2020年智能卡芯片產(chǎn)量預測 87
第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片消費量預測 88
第四章 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展 90
-節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構成 90
第二節(jié) 下游細分市場 110
一、發(fā)展概況 110
二、2011-2014年智能卡芯片產(chǎn)品消費量 112
三、未來需求發(fā)展趨勢 112
第三節(jié) 下游細分市場 116
一、發(fā)展概況 116
二、產(chǎn)品消費模式 133
三、未來需求發(fā)展趨勢 134
第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競爭能力比較 141
第五章 2007-2016年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析及預測 151
-節(jié) 我國智能卡芯片市場結構分析 151
第二節(jié) 2007-2014年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析 158
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析 159
一、東北地區(qū)市場規(guī)模分析 159
二、華北地區(qū)市場規(guī)模分析 159
三、華東地區(qū)市場規(guī)模分析 159
四、華中地區(qū)市場規(guī)模分析 159
五、華南地區(qū)市場規(guī)模分析 160
六、西部地區(qū)市場規(guī)模分析 160
第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模預測 160
第三部分 行業(yè)整合分析
第六章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究 163
-節(jié) 當前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢 163
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇 174
第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析 177
第七章 智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究 184
-節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問題 184
第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析 185
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作 185
二、集約化管理 187
第三節(jié) 企業(yè)信息化管理 190
一、財務信息化 190
二、生產(chǎn)管理信息化 194
第四節(jié) 企業(yè)資源整合-案例 198
第四部分 價格與重點企業(yè)分析
第八章 2007-2016年智能卡芯片行業(yè)市場價格分析及預測 207
-節(jié) 價格形成機制分析 207
第二節(jié) 價格影響因素分析 213
第三節(jié) 2007-2014年智能卡芯片行業(yè)平均價格趨向分析 214
第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)價格趨向預測分析 214
第九章 智能卡芯片重點企業(yè)分析 215
-節(jié) 上海復旦微電子股份有限公司 215
一、企業(yè)概況 215
二、企業(yè)優(yōu)勢 215
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展 216
第二節(jié) 北京華虹集成電路設計有限責任公司 217
一、企業(yè)概況 217
二、企業(yè)產(chǎn)品系列 219
第三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 220
一、企業(yè)概況 220
二、企業(yè)發(fā)展分析 221
第四節(jié) 大唐微電子技術有限公司 226
一、企業(yè)概況 226
二、企業(yè)公司- 227
第五節(jié) 中芯國際集成電路制造(上海)有限公 229
一、企業(yè)概況 229
二、企業(yè)規(guī)模 230
三、企業(yè)業(yè)務范圍 230
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 231
一、企業(yè)概況 231
二、企業(yè)業(yè)務范圍 232
三、企業(yè)經(jīng)營狀況 232
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢 237
第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司 238
一、企業(yè)概況 238
二、企業(yè)經(jīng)營狀況 239
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 243
第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 244
一、企業(yè)概況 244
二、企業(yè)經(jīng)營狀況 245
第九節(jié) 國民技術股份有限公司 249
一、企業(yè)概況 249
二、企業(yè)經(jīng)營狀況 250
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 254
第十節(jié) 西門子股份公司 255
一、企業(yè)概述 255
二、企業(yè)主要業(yè)務 257
第五部分 行業(yè)投資分析
第十章 我國智能卡芯片行業(yè)投資價值與投資策略咨詢 271
-節(jié) 行業(yè)swot模型分析 271
一、優(yōu)勢分析 271
二、劣勢分析 274
三、機會分析 275
四、風險分析 277
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價值分析 278
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析 278
二、投資機會分析 286
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風險分析 287
一、市場競爭風險 287
二、原材料壓力風險分析 288
三、技術風險分析 288
四、政策和體制風險 288
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 291
第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析 291
一、重點投資品種分析 291
二、重點投資地區(qū)分析 293
第十一章 智能卡芯片發(fā)展前景預測 295
-節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢預測 295
第二節(jié) 2015-2020年行業(yè)市場容量預測 300
第三節(jié) 影響未來行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預測 300
第四節(jié) 未來企業(yè)競爭格局 302
第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢 304
第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預測 306
第七節(jié) 研究觀點 307
第十二章 智能卡芯片行業(yè)競爭格局分析 312
-節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競爭結構分析 312
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 312
二、潛在進入者分析 315
三、替代品分析 315
四、供應商議價能力 315
五、客戶議價能力 315
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析 316
一、市場集中度分析 316
二、企業(yè)集中度分析 316
三、區(qū)域集中度分析 316
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較 317
一、生產(chǎn)要素 317
二、需求條件 320
三、支援與相關產(chǎn)業(yè) 326
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結構與競爭狀態(tài) 331
第十三章 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)投資風險預警 335
-節(jié) 政策和體制風險 335
第二節(jié) 技術發(fā)展風險 337
第三節(jié) 市場競爭風險 338
第四節(jié) 原材料壓力風險 338
第五節(jié) 研究觀點 338
圖表目錄
圖表：2013年全國城鎮(zhèn)居-要收支數(shù)據(jù)變化情況 9
圖表：2013年各省（自治區(qū)、直轄市）城鎮(zhèn)居民-及消費性支出變化情況 9
圖表：2013年2月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年3月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年4月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年5月固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2013年6月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年7月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年8月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年9月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年10月固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2013年11月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2013年12月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年2月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年3月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年4月固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2014年5月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年6月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年7月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年8月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2014年9月固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：韓國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策 42
圖表：由（地區(qū)）集中投資的部分 重大集成電路項目 42
圖表：-及-、新加坡半導體鼓勵措施的比較 43
圖表：2005-2014年集成電路市場規(guī)模及預測 63
圖表：長三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：環(huán)渤海地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：珠三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：東北、西北地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68
圖表：西南及其他地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68
圖表：2011-2014年智能芯卡片產(chǎn)量 77
圖表：2012年智能卡芯片消費量 86
圖表：2013年智能卡芯片消費量 86
圖表：2014年智能卡芯片產(chǎn)量預測 87
圖表：2015年智能卡芯片產(chǎn)量預測 87
圖表：2014年智能卡芯片消費量預測 88
圖表：2015年智能卡芯片消費量預測 88
圖表：rfid工作原理 100
圖表：rfid系統(tǒng)的工作頻段及技術特點 101
圖表：近場支付卡業(yè)務特點 103
圖表：智能卡安全域結構圖 104
圖表：倉儲物流業(yè)務場景 105
圖表：倉儲物流技術建議 106
圖表：近場支付業(yè)務場景 107
圖表：近場支付技術建議 107
圖表：一卡通技術建議 109
圖表：2012年電信智能卡芯片消費量 112
圖表：2013年電信智能卡芯片消費量 112
圖表：2013年智能卡主要廠商及市占率 142
圖表：全球智能卡銷量區(qū)域細分市場份額 143
圖表：全球智能卡銷量行業(yè)應用細分市場份額 144
圖表：全球智能卡銷量產(chǎn)品類型細分市場份額 145
圖表：北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 153
圖表：深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 154
圖表：無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155
圖表：杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155
圖表：蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 156
圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 157
圖表：2012年智能卡芯片市場規(guī)模 158
圖表：2013年智能卡芯片市場規(guī)模 158
圖表：2013年東北智能卡芯片市場規(guī)模 159
圖表：2013年華北智能卡芯片市場規(guī)模 159
圖表：2013年華東智能卡芯片市場規(guī)模 159
圖表：2013年華中智能卡芯片市場規(guī)模 159
圖表：2013年華南智能卡芯片市場規(guī)模 160
圖表：2013年西部智能卡芯片市場規(guī)模 160
圖表：2014年智能卡芯片市場規(guī)模預測 161
圖表：2015年智能卡芯片市場規(guī)模預測 161
圖表：2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成 233
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司每-標 233
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力 234
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力 234
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力 234
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司-量 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務收入 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務利潤 235
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤 236
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額 236
圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤 236
圖表：2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營構成 239
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每-標 240
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力 240
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營能力 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結構 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司-量 241
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務收入 242
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務利潤 242
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營業(yè)利潤 242
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤總額 243
圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤 243
圖表：2014年上海貝嶺股份有限公司主營構成 245
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司每-標 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司獲利能力 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司償債能力 246
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司資本結構 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司-量 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務收入 247
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務利潤 248
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤 248
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司利潤總額 248
圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司凈利潤 249
圖表：2014年國民技術股份有限公司主營構成 250
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司每-標 251
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司獲利能力 251
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司經(jīng)營能力 252
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司償債能力 252
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司資本結構 252
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司發(fā)展能力 252
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司-量 253
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司主營業(yè)務收入 253
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司主營業(yè)務利潤 253
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司營業(yè)利潤 253
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司利潤總額 254
圖表：2011-2014年國民技術股份有限公司凈利潤 254
圖表：2015-2020年智能卡芯片市場容量 300
圖表：芯片設計業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表 312
圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品 315
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