|
測試結果分析首先 有鉛錫膏上門回收，必須證實從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱曲線居留時間相協(xié)調(diào)，如果太長，按比例地增加傳送帶速度，如果太短 有鉛錫膏供應商，則相反。選擇與實際圖形形狀相協(xié)調(diào)的曲線。應該考慮從左道右(流程順序)的偏差，例如，如果預熱和回流區(qū)中存在差異，首先將預熱區(qū)的差異調(diào)正確，一般-每次調(diào)一個參數(shù)，在作進一步調(diào)整之前運行這個曲線設定。這是因為一個給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結果。我們也建議新手所作的調(diào)整幅度相當較小一點。一旦在特定的爐上取得經(jīng)驗，則會有較好的“感覺”來作多大幅度的調(diào)整。當-的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始很慢和費力，但終可以取得熟練和速度 有鉛錫膏，結果得到-的pcb的-率的生產(chǎn)。
焊點內(nèi)部的氣泡在元器件工作的時候就是一個熱量-所 有鉛錫膏加工回收，元器件工作時產(chǎn)生的熱量會積存在氣泡中，導致焊點溫度不能順利通過焊盤導出，工作時間越長，存積熱量越多，對焊點-性影響越大。對元器件的本題損傷也越大。產(chǎn)品的壽命會縮短。
所以，去除氣泡有幾個工作要做:
1，預抽真空: 產(chǎn)品在加熱前，應將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形成.真空環(huán)境還可以增大潤濕面積(與焊盤的接觸面積)。
2，焊接完后在冷卻前這個階段進行梯度抽真空: 即真空度逐步提高， 因為焊料焊接完成后仍然處于液態(tài)狀態(tài)，這個時候氣泡散布與焊點的各個位置，梯度抽真空可以先將距離表面的氣泡抽走，底部的氣泡會向上移動，隨著壓力的減小，氣泡會均勻的溢出..如果瞬間抽空空氣，則會在焊點上留下一個個-的開口。
橫瀝有鉛錫膏,有鉛錫膏供應商,東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠由東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠提供。本信息由：東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠(www.xuchengda.com/)提供，我們是商盟會員，-的誠信供應商。歡迎聯(lián)系我們，聯(lián)系人：倪先生
本公司主營：
本文鏈接：http://jiewangda.cn/gongying/37569338.html
聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
滇公網(wǎng)安備 53011202000392號